[发明专利]层叠体及层叠体的制造方法

说明书

本发明提供下述层叠体，所述层叠体在氟膜上具有表面平滑且与氟膜的密合力强的金属膜。层叠体，其在氟膜的至少一面具有层叠了1层或2层以上的金属层的金属膜，所述层叠体的特征在于，上述金属膜包含以铜为主成分的层(以下，称为铜层1)作为金属层，在上述氟膜与上述金属膜的界面将金属膜剥离，上述金属膜侧的剥离面的基于X射线光电子能谱法(XPS)分析所检测出的氟原子为50atomic％以上、金属原子为4atomic％以下。

技术领域

本发明涉及能够合适地用于布线基板用途、电路材料用途等的层叠体。

背景技术

伴随通信技术、信息处理技术的发展，信息通信领域中处理的电信号近年来逐渐高速化·大容量化。为了实现通信的高速·大容量化，电信号正在推进高频化，但高频电信号的传输损耗容易变大，因此谋求与高频电信号对应的电路基板。传输损耗可分为导体损耗和电介质损耗，需要降低各自的损耗。已知电信号成为高频时，导体中流动的电流在导体的表面集中的表皮效应的影响增大。因此，导体表面存在凹凸的情况下，传输路径长度变化而使得损耗增大，因此导体表面越平滑则导体损耗越小。另一方面，已知电介质损耗来自电路基板的绝缘体层，绝缘体层的介电常数和介电损耗角正切越小则电介质损耗越小。

作为介电常数和介电损耗角正切小的代表性材料，可举出氟树脂，作为即使高频的情况下传输损耗也小的电路基板，正在开发使用了氟膜的电路基板(专利文献1)。

关于导体层，除了在绝缘体上贴合金属箔的方法以外，还已知通过溅射在平滑的树脂上形成薄的金属层而制成电路基板的导体层的方法。通过溅射形成的导体层非常薄，为数百nm以下，因此在溅射层上进行电解镀铜等使导体变厚，进行布线加工，制成电路基板(专利文献2)。作为布线加工的代表性方法，有减成法和半加成法。所谓减成法，是指通过电解镀铜使薄金属层的整个面变厚后，仅对要形成布线的图案涂布抗蚀剂而使金属层残留，利用化学药液对不需要的区域进行蚀刻的方法。半加成法为下述方法：在薄金属膜上，使想要加工的布线图案的金属部分露出，用抗蚀剂将除此以外的区域覆盖，对布线图案部分实施电镀而形成厚的导体层后，利用软蚀刻将被抗蚀剂覆盖的布线以外的区域的薄金属层除去。就任意方法而言，布线形成中蚀刻均是不可缺少的，想要利用这些方法准确地形成微细的图案时，布线部的蚀刻不均会成为课题，从这一方面考虑，导体层表面也要求平滑性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-6668号公报

专利文献2：日本专利第4646580号公报

发明内容

发明要解决的课题

在应对高频的电路基板中，为了减少传输损耗，介电常数和介电损耗小的氟膜是合适的，但氟膜存在脱模性高、与导体的密合差这样的问题。专利文献1中，为了将氟系树脂电绝缘层与传导性金属箔以充分的密合力直接粘接，在氟系树脂电绝缘层的表面形成微细突起，将传导性金属箔的一面粗糙化来制作层叠体。然而，如前文所述，在应对高频的电路基板中，为了减少传输损耗、或者准确地形成微细图案，要求表面平滑性，微细突起、粗糙面的存在会成为问题。

另一方面，如专利文献2中也讨论的，如果想要利用溅射来形成金属层，则存在由于对树脂的损坏而无法充分地确保氟膜与金属层的密合的问题。特别是氟膜的情况下，有脱模性高、密合差的特性，因此需要在保持表面平滑的状态下提高与金属层的密合的技术，目前为止，也在对电晕处理、辉光放电处理、等离子体处理等各种方法进行研究。然而，若对化学稳定的氟膜进行表面处理以使密合提高，则存在下述问题：氟膜表层受损，反而使密合变差，或者膜中产生裂纹，或者因处理而生成的氟原子与金属层反应而使密合降低。

用于解决课题的手段

为了解决上述的课题而进行了深入研究，结果，通过以使得与金属膜接触的氟膜表层的损坏减小的方式进行表面处理、或者设计金属层的构成，从而得到在氟膜上具有适于微细布线的平滑金属膜的层叠体。