[发明专利]声学输出装置在审

专利信息
申请号: 201980050287.X 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN112534831A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 山边祐史;新免真己;生出健一 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H04R1/34 分类号: H04R1/34;G10K11/178;H04R1/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 声学 输出 装置
【权利要求书】:

1.一种声音输出装置,包括:

声学路径,将驱动单元的前表面上的第一空间与包括所述驱动单元的壳体的外部连接,所述声学路径与所述驱动单元的后表面上的第二空间隔开;以及

麦克风,邻近于一开口设置,所述声学路径在所述开口处连接到所述壳体的所述外部。

2.根据权利要求1所述的声音输出装置,其中,

所述声学路径在贯穿所述第二空间的一部分和所述驱动单元的同时将所述第一空间与所述外部连接,所述声学路径与所述第二空间隔开。

3.根据权利要求1所述的声音输出装置,其中,

所述声学路径在与所述第二空间隔开、不与所述驱动单元接触的情况下将所述第一空间与所述外部连接。

4.根据权利要求1所述的声音输出装置,其中,

所述第二空间包括第三空间,所述第三空间连接到所述驱动单元的所述后表面,并且

所述声学路径在与所述第三空间和所述第二空间隔开的情况下将所述第一空间与所述外部连接。

5.根据权利要求1所述的声音输出装置,其中,

在所述声学路径中,连接到所述外部的端部的面积与连接到所述第一空间的端部的面积彼此基本相等。

6.根据权利要求1所述的声音输出装置,其中,

在所述声学路径中,连接到所述外部的端部的面积比连接到所述第一空间的端部的面积大。

7.根据权利要求1所述的声音输出装置,其中,

所述麦克风邻近于所述壳体的表面上的所述开口设置。

8.根据权利要求1所述的声音输出装置,其中,

所述麦克风设置在所述声学路径的内表面上。

9.根据权利要求1所述的声音输出装置,其中,

所述麦克风设置在所述声学路径的所述开口中。

10.根据权利要求1所述的声音输出装置,还包括:

设置在能够直接收集所述第一空间中的声音的位置处的麦克风。

11.根据权利要求1所述的声音输出装置,其中,

所述壳体成形为使得所述第一空间在所述驱动单元的所述前表面的方向上敞开。

12.根据权利要求1所述的声音输出装置,其中,

所述壳体成形为使得一开口设置在所述第一空间中的所述驱动单元的所述前表面的方向上,所述开口的面积比所述驱动单元的所述前表面的面积小。

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