[发明专利]电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板

权利要求书

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜包含保护层、

层压所述保护层的屏蔽层、

层压所述屏蔽层的胶粘剂层，

其中，在所述屏蔽层的所述胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，

所述导电性凸瘤的体积为30000～400000μm³。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述导电性凸瘤的形状为锥体状。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜中，形成有复数个所述导电性凸瘤。

4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

复数个所述导电性凸瘤的高度大致相同。

5.根据权利要求1至4其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述导电性凸瘤包含树脂组合物和导电性填料。

6.根据权利要求1至5其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

构成所述胶粘剂层的树脂在频率1GHz、23℃的情况下，相对介电常数为1～5，损耗角正切为0.0001～0.03。

7.根据权利要求1至6其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述胶粘剂层是绝缘性胶粘剂层。

8.一种屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于包括：

电磁波屏蔽膜准备工序，准备权利要求1至7其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜；

印制线路板准备工序，准备印制线路板，所述印制线路板包括基膜、形成在所述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、覆盖所述印制电路的覆盖膜，并在所述覆盖膜形成有露出所述接地电路的开口部；

电磁波屏蔽膜配置工序，以所述电磁波屏蔽膜的胶粘剂层接触所述印制线路板的覆盖膜的方式将所述电磁波屏蔽膜配置在所述印制线路板上；

加压工序，进行加压使得所述电磁波屏蔽膜的导电性凸瘤贯穿所述电磁波屏蔽膜的胶粘剂层，与所述印制线路板的接地电路接触。

9.一种屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述屏蔽印制线路板包含印制线路板和权利要求1至7其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，

所述印制线路板包括基膜、形成在所述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、覆盖所述印制电路的覆盖膜，所述覆盖膜形成有露出所述接地电路的开口部，

所述电磁波屏蔽膜的导电性凸瘤贯穿所述胶粘剂层，并与所述印制线路板的接地电路连接。