[发明专利]电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板

说明书

本发明目的在于提供一种用于制造接地电路‑屏蔽层间的连接电阻足够小的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：所述电磁波屏蔽膜包含保护层、层压所述保护层的屏蔽层、层压所述屏蔽层的胶粘剂层，并在所述屏蔽层的所述胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，所述导电性凸瘤的体积是30000～400000μm³。

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板。

背景技术

在小型化、高功能化快速发展的手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，挠性印制线路板多用于在复杂的结构中组装电路。还可发挥其优越的可挠性用于如打印头般的可动部与控制部的连接。在这些电子设备中，电磁波屏蔽措施不可或缺，针对会在装置内使用的挠性印制线路板，也在使用实施了贴附电磁波屏蔽膜等电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板（以下也称“屏蔽印制线路板”）。

一般，电磁波屏蔽膜包含最外层的绝缘层（保护层）、用于屏蔽电磁波的屏蔽层、用于贴附到印制线路板的胶粘剂层。

制造屏蔽印制线路板时，以使电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与挠性印制线路板接触的方式将电磁波屏蔽膜贴附于挠性印制线路板。

另外，挠性印制线路板的接地电路与壳体等的外部接地电连接，也会介由已经贴附在挠性印制线路板的电磁波屏蔽膜来电连接印制线路板的接地电路和外部接地。

例如，在专利文献1中，以电磁波屏蔽膜的胶粘剂层作为导电性胶粘剂，使该导电性胶粘剂接触挠性印制线路板的接地电路，并使胶粘剂层与外部接地连接，由此电连接挠性印制线路板的接地电路和外部接地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004－095566号。

发明内容

发明要解决的技术问题

专利文献1记载的电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层包含接合性树脂和导电性填料，导电性胶粘剂层的导电性是通过导电性填料获得的。

即，导电性胶粘剂层与接地电路的电接触是通过导电性填料与接地电路的接触获得的。在导电性胶粘剂与接地电路的接触面中也有不存在导电性填料的部分。因为该部分的存在，存在接地电路－屏蔽层间的连接电阻高的问题。

本发明是鉴于上述问题所作出的，本发明的目的在于提供一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜用于制造接地电路－屏蔽层间的连接电阻足够小的屏蔽印制线路板。

解决技术问题的技术手段

本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：所述电磁波屏蔽膜包含保护层、层压所述保护层的屏蔽层、层压所述屏蔽层的胶粘剂层，在所述屏蔽层的所述胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，所述导电性凸瘤的体积为30000～400000μm³。

本发明的电磁波屏蔽膜贴附到印制线路板，所述印制线路板包括基膜、形成在基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、覆盖印制电路的覆盖膜，在覆盖膜形成有露出接地电路的开口部。

此时，导电性凸瘤贯穿胶粘剂层与接地电路接触。

在此，在本发明的电磁波屏蔽膜中，所述导电性凸瘤的体积为30000～400000μm³。

导电性凸瘤的体积在上述范围内时，导电性凸瘤与接地电路牢牢接触，接地电路－屏蔽层间的连接电阻小。

导电性凸瘤的体积不足30000μm³的话，导电性凸瘤难以与接地电路接触，接地电路－屏蔽层间的连接电阻容易变大。

导电性凸瘤的体积大于400000μm³的话，在胶粘剂层中导电性凸瘤所占的比例大。