[发明专利]树脂材料、叠层结构体及多层印刷布线板

权利要求书

1.一种树脂材料，其包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的马来酰亚胺化合物，

所述马来酰亚胺化合物的玻璃化转变温度为80℃以上。

2.根据权利要求1所述的树脂材料，其中，所述马来酰亚胺化合物的重均分子量为1000以上50000以下。

3.根据权利要求2所述的树脂材料，其中，所述马来酰亚胺化合物的重均分子量为3000以上30000以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂材料，其中，所述马来酰亚胺化合物为柠康酰亚胺化合物。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂材料，其中，所述马来酰亚胺化合物在主链的两末端具有所述源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂材料，其中，所述马来酰亚胺化合物仅在主链的两末端具有所述源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂材料，其中，所述马来酰亚胺化合物在主链的两末端以外的部分具有源自二聚物二胺以外的二胺化合物与酸二酐的反应物的骨架。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂材料，其包含不具有源自二聚物二胺的骨架的马来酰亚胺化合物。

9.根据权利要求8所述的树脂材料，其中，所述不具有源自二聚物二胺的骨架的马来酰亚胺化合物包含N-苯基马来酰亚胺化合物。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂材料，其含有无机填充材料，

在树脂材料中除溶剂以外的成分100重量％中，所述无机填充材料的含量为50重量％以上。

11.根据权利要求10所述的树脂材料，其中，所述无机填充材料的平均粒径为1μm以下。

12.根据权利要求10或11所述的树脂材料，其中，所述无机填充材料为氧化硅。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的树脂材料，其包含环氧化合物、及

含有酚化合物、氰酸酯化合物、酸酐、活性酯化合物、碳二酰亚胺化合物及苯并噁嗪化合物中的至少1种成分的固化剂。

14.根据权利要求13所述的树脂材料，其中，所述固化剂包含所述苯并噁嗪化合物，

所述苯并噁嗪化合物具有源自二聚物二胺的骨架。

15.根据权利要求1～14中任一项所述的树脂材料，其包含固化促进剂，

所述固化促进剂包含阴离子性固化促进剂。

16.根据权利要求15所述的树脂材料，其中，在所述固化促进剂100重量％中，所述阴离子性固化促进剂的含量为20重量％以上。

17.根据权利要求1～16中任一项所述的树脂材料，其为树脂膜。

18.一种叠层结构体，其包含：表面具有金属层的叠层对象部件、及叠层在所述金属层的表面上的树脂膜，且

所述树脂膜为权利要求1～17中任一项所述的树脂材料。

19.根据权利要求18所述的叠层结构体，其中，所述金属层的材料为铜。

20.一种多层印刷布线板，其包含：电路基板、

配置于所述电路基板的表面上的多层绝缘层、及

配置于多层所述绝缘层之间的金属层，

多层所述绝缘层中的至少一层为权利要求1～17中任一项所述的树脂材料的固化物。