[发明专利]树脂材料、叠层结构体及多层印刷布线板

说明书

本发明的目的在于提供一种树脂材料，其1)可提高蚀刻后的表面粗糙度的均一性、2)可提高固化物的热尺寸稳定性、3)可提高镀敷剥离强度、4)可提高对凹凸表面的嵌埋性、5)可抑制层压时从基板周围的过度伸出。本发明的树脂材料，其包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的马来酰亚胺化合物，所述马来酰亚胺化合物的玻璃化转变温度为80℃以上。

技术领域

本发明涉及一种包含马来酰亚胺化合物的树脂材料。另外，本发明涉及一种使用所述树脂材料的叠层结构体及多层印刷布线板。

背景技术

目前，使用各种树脂材料用于得到半导体装置、叠层板及印刷布线板等电子零件。例如使用树脂材料用于在多层印刷布线板中形成用于使内部的层间绝缘的绝缘层、或形成位于表层部分的绝缘层。在所述绝缘层的表面通常叠层作为金属的布线。另外，存在使用将所述树脂材料膜化得到的树脂膜用于形成所述绝缘层的情况。所述树脂材料及所述树脂膜可用作包含增层膜的多层印刷布线板用绝缘材料等。

下述专利文献1公开了含有如下化合物的树脂组合物，所述化合物具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的二价基团及饱和或不饱和的二价烃基。专利文献1记载有可使用该树脂组合物的固化物作为多层印刷布线板等的绝缘层。

下述专利文献2公开了如下电子材料用树脂组合物，其包含双马来酰亚胺化合物，且该双马来酰亚胺化合物具有2个马来酰亚胺基、及1个以上的具有特定结构的聚酰亚胺基。所述双马来酰亚胺化合物中，2个所述马来酰亚胺基分别独立地至少通过8个以上的原子呈直链状地连结而成的第一连结基而键合于所述聚酰亚胺基的两端。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2016/114286A1

专利文献2：日本特开2018-90728号公报

发明内容

本发明所解决的问题

使用专利文献1、2中所记载的现有的树脂材料形成绝缘层的情况下，有时热尺寸稳定性未能充分地提高，或蚀刻后的表面粗糙度不均。在蚀刻后的表面粗糙度不均的情况下，由于对锚定效应做出贡献的树脂会局部地变细，因此未充分提高绝缘层的强度，有时蚀刻后的固化物(绝缘层)与通过镀敷处理而叠层于该绝缘层的表面上的金属层之间的镀敷剥离强度未充分地提高。

另外，使用如专利文献1中记载的现有树脂材料形成绝缘层的情况，及使用包含环氧树脂的现有的树脂材料形成绝缘层的情况下，有时未充分提高树脂材料对于基板等的凹凸的嵌埋性，或层压时树脂材料从基板周围过度伸出，导致难以控制膜厚。

本发明的目的在于提供一种树脂材料，其(1)可提高蚀刻后的表面粗糙度的均一性、2)可提高固化物的热尺寸稳定性、3)可提高镀敷剥离强度、4)可提高对凹凸表面的嵌埋性、(5)可抑制层压时从基板周围的过度伸出。另外，本发明的目的也在于提供一种使用所述树脂材料的叠层结构体及多层印刷布线板。

解决问题的技术手段

根据本发明的广泛方面，提供一种树脂材料，其包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的马来酰亚胺化合物，且所述马来酰亚胺化合物的玻璃化转变温度为80℃以上。

在本发明的树脂材料的某特定的方面中，所述马来酰亚胺化合物的重均分子量为1000以上50000以下。

在本发明的树脂材料的某特定的方面中，所述马来酰亚胺化合物的重均分子量为3000以上30000以下。

在本发明的树脂材料的某特定的方面中，所述马来酰亚胺化合物为柠康酰亚胺化合物。

在本发明的树脂材料的某特定的方面中，所述马来酰亚胺化合物在主链的两末端具有所述源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架。