[发明专利]半导体装置

说明书

本发明涉及的半导体装置1包括：基板10；芯片20，形成有表面电极22；以及引线30，其具有：配置在表面电极22上并经由导电性接合材料50与芯片20的表面电极22电连接的第一电极连接部32、与布线图案11的电极部15电连接的第二电极连接部34、以及与第一电极连接部32以及第二电极连接部34连接，并且作为第一电极连接部32与第二电极连接部34之间的电流导通路的电流导通部36，其中，从平面上看，引线30进一步具有：设置在第一电极连接部32的外周中未连接电流导通部36的部分上的，将施加于设置在第一电极连接部32与表面电极22之间的导电性接合材料50上的热收缩应力均等化的热收缩应力均等化结构40。本发明的半导体装置1能够将导电性接合材料的厚度保持在固定水平上，具有高可靠性。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置。

背景技术

以往，已知一种有芯片和引线通过导电性接合材料(焊锡)接合的半导体装置(例如，参照专利文献1)。

以往的半导体装置900如图7(a)所示，包括：基板910，其表面形成有布线图案；芯片920，载置在基板910上，在基板910侧的相反侧的面上形成有表面电极922；以及引线930，配置在表面电极922上，并且具有：通过作为导电性接合材料的焊锡950(参照图7(b))与芯片920的表面电极922电连接的第一电极连接部932、与布线图案的电极部连接的第二电极连接部934、以及与第一电极连接部932以及第二电极连接部934连接，并作为第一电极连接部932与第二电极连接部934之间的电流导通路的电流导通部936。

根据以往的半导体装置900，由于其所具备的引线930被配置在表面电极922上，并且引线930具有：通过作为导电性接合材料的焊锡950(参照图7(b))与芯片920的表面电极922电连接的第一电极连接部932、与布线图案的电极部连接的第二电极连接部934、以及与第一电极连接部932以及第二电极连接部934连接，并作为第一电极连接部932与第二电极连接部934之间的电流导通路的电流导通部936，因此与使用导电性导线的半导体装置相比，是一种可以导通大电流的半导体装置。

先行技术文献

【专利文献1】特开2015-176916号公报

然而，在以往的半导体装置900中，在加热基板910、芯片920及引线930后用焊锡950接合芯片920和引线930时，施加在焊锡950上的热收缩应力有时会产生差异。例如，如图7(b)所示，在第一电极连接部932的电流导通部936侧，焊锡950沿着引线930的芯片920侧的面延展，与此相对的，在与电流导通部936侧相反一侧，焊锡950不仅在引线930的芯片920侧的面上浸润扩展，而且还会延展至引线930的侧面(第一电极连接部932的侧面)上，因此，对于与引线930接触的焊锡950的表面积(包括引线930的表面及侧面)而言，位于第一电极连接部932的一侧(电流导通部936侧)就和其相反侧存在差异，从而导致施加在芯片920和引线930之间的焊锡950上的热收缩应力产生出差异。在这种情况下，在焊锡950固化时(焊锡凝集时)，芯片920有可能产生倾斜，出现局部地有可能产生焊锡950的厚度变薄的情况，导致难以制成具有高可靠性的半导体装置。这种问题不仅在使用焊锡时产生，在使用焊锡以外的导电性接合材料时也会产生。

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种具有该可靠性的半导体装置。

发明内容

【1】本发明涉及的半导体装置，其特征在于，包括：

基板，其表面形成有具有电极部的布线图案；

芯片，配置在所述基板上，并且在与所述基板侧相反一侧的面上形成有表面电极；以及