[发明专利]激光加工装置有效
申请号: | 201980071421.4 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN112955278B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 坂本刚志;奥间惇治 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | B23K26/53 | 分类号: | B23K26/53;B23K26/042 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
1.一种激光加工装置,其特征在于,包括:
支承部,其能够沿着第1方向移动,用于沿着所述第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向支承对象物;
第1激光加工头和第2激光加工头,其沿着所述第1方向排列,用于对被支承于所述支承部的所述对象物的至少内部照射激光而形成改性区域;
第1安装部,其安装有所述第1激光加工头,能够沿着与所述第1方向和所述第2方向交叉的第3方向移动;
第2安装部,其安装有所述第2激光加工头,能够沿着所述第3方向移动;
移动部,其使所述第1安装部、所述第2安装部、以及所述支承部中的至少一者沿着所述第2方向移动;和
控制部,其控制所述支承部、所述移动部、所述第1安装部和所述第2安装部的移动、以及来自所述第1激光加工头和所述第2激光加工头的所述激光的照射,
在所述对象物设定有沿着所述第1方向延伸且沿着所述第2方向排列的多条线,
所述控制部执行第1加工处理,该第1加工处理执行:
第1扫描处理,在所述第1激光加工头和所述第2激光加工头被排列在所述多条线中的一条线上的第1状态下,使来自所述第1激光加工头的所述激光的聚光点位于所述第3方向上的第1位置,并且使来自所述第1激光加工头的所述激光相对于所述一条线在所述第1方向上扫描;和
第2扫描处理,在所述第1状态下,使来自所述第2激光加工头的所述激光的聚光点位于所述第3方向上的第2位置,并且使来自所述第2激光加工头的所述激光相对于所述一条线在所述第1方向上扫描,
所述第2位置,是所述第3方向上的比所述第1位置靠所述对象物的所述激光的入射面一侧的位置,
所述控制部,在所述第1加工处理中,一边使来自所述第2激光加工头的所述激光的聚光点位于从来自所述第1激光加工头的所述激光的聚光点朝所述第1方向的相反方向离开距离L以上的位置,一边执行所述第1扫描处理和所述第2扫描处理。
2.如权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于:
所述控制部在所述第1加工处理之后执行第2加工处理,该第2加工处理执行:
第3扫描处理,在所述第1激光加工头和所述第2激光加工头被排列在与所述多条线中的所述一条线相邻的另一条线上的第2状态下,使来自所述第1激光加工头的所述激光的聚光点位于所述第2位置,并且使来自所述第1激光加工头的所述激光相对于所述另一条线在所述第1方向的相反方向上扫描;和
第4扫描处理,在所述第2状态下,使来自所述第2激光加工头的所述激光的聚光点位于所述第1位置,并且使来自所述第2激光加工头的所述激光相对于所述另一条线在所述第1方向的相反方向上扫描,
所述控制部,在所述第2加工处理中,一边使来自所述第1激光加工头的所述激光的聚光点位于从来自所述第2激光加工头的所述激光的聚光点朝所述第1方向离开了距离L以上的位置,一边执行所述第3扫描处理和所述第4扫描处理。
3.如权利要求2所述的激光加工装置,其特征在于:
所述控制部按对应于所述多条线的条数的次数交替地反复执行所述第1加工处理和所述第2加工处理。
4.如权利要求1-3中任一项所述的激光加工装置,其特征在于:
所述距离L是300μm。
5.如权利要求1-3中任一项所述的激光加工装置,其特征在于:
所述第1安装部和所述第2安装部一起安装于所述移动部,
所述移动部使所述第1安装部和所述第2安装部在所述第2方向上移动。
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