[发明专利]激光加工装置

说明书

在本发明中执行：在激光加工装置的控制部和第1激光加工头以及第2激光加工头被排列在线上的第1状态下，使来自所述第1激光加工头的激光的聚光点位于第3方向上的第1位置，并且使来自所述第1激光加工头的所述激光相对于所述线在第1方向上扫描的第1扫描处理；以及在所述第1状态下，使来自所述第2激光加工头的所述激光的聚光点位于所述第3方向上的第2位置，并且使来自所述第2激光加工头的所述激光相对于所述线在所述第1方向上扫描的第2扫描处理。

技术领域

本发明涉及激光加工装置。

背景技术

在专利文献1中记载了一种激光加工装置，包括：将保持工件的保持机构、以及将激光照射在被保持于保持机构的工件的激光照射机构。在专利文献1的激光加工装置中，具有聚光透镜的激光照射机构是被固定于基台，沿着与聚光透镜的光轴垂直的方向的工件的移动由保持机构实施。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5456510号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，如上所述的激光加工装置，为了处理能力的提高，例如考虑将由保持机构所产生的工件的移动速度增大。但是，即使将工件的移动速度增大，工件的移动在到达目标的速度的等速移动为止所需要的加速时间也增大。因此，在工件的移动速度的增大中，一定以上的处理能力的提高是困难的。这样，在上述技术领域中，期望处理能力的提高。

另一方面，在上述技术领域，是具有通过激光的照射来在工件的内部形成改性区域，利用改性区域和从改性区域延伸的裂纹将工件切断的情况。尤其是，为了将从改性区域延伸的裂纹充分地进展，具有在工件的厚度方向形成多排的改性区域的情况。这种加工也同样地期望处理能力的提高。

本发明的目的是提供一种可提高处理能力的激光加工装置。

用于解决问题的技术方案

本发明的激光加工装置包括：支承部，其能够沿着第1方向移动，用于沿着第1方向和与第1方向交叉的第2方向支承对象物；第1激光加工头和第2激光加工头，其沿着第1方向排列，用于对被支承于支承部的对象物的至少内部照射激光而形成改性区域；第1安装部，其安装有第1激光加工头，能够沿着与第1方向和第2方向交叉的第3方向移动；第2安装部，其安装有第2激光加工头，能够沿着第3方向移动；移动部，其使第1安装部、第2安装部、以及支承部中的至少一者沿着第2方向移动；和控制部，其控制支承部、移动部、第1安装部和第2安装部的移动、以及来自第1激光加工头和第2激光加工头的激光的照射，在对象物设定有沿着第1方向延伸且沿着第2方向排列的多条线，控制部执行第1加工处理，该第1加工处理执行：第1扫描处理，在第1激光加工头和第2激光加工头被排列在多条线中的一条线上的第1状态下，使来自第1激光加工头的激光的聚光点位于第3方向上的第1位置，并且使来自第1激光加工头的激光相对于一条线在第1方向上扫描；和第2扫描处理，在第1状态下，使来自第2激光加工头的激光的聚光点位于第3方向上的第2位置，并且使来自第2激光加工头的激光相对于一条线在第1方向上扫描，第2位置是第3方向上的比第1位置靠对象物的激光的入射面一侧的位置，控制部在第1加工处理中，一边使来自第2激光加工头的激光的聚光点位于从来自第1激光加工头的激光的聚光点朝第1方向的相反方向离开距离L以上的位置，一边执行第1扫描处理和第2扫描处理。

在该装置中，第1激光加工头和第2激光加工头能够沿着第1方向排列。并且，控制部在第1激光加工头和第2激光加工头被排列在线上的第1状态下执行使用第1激光加工头的第1扫描处理和使用第2激光加工头的第2扫描处理。在第1扫描处理中，控制部使来自第1激光加工头的激光的聚光点位于第3方向上的第1位置且使来自第1激光加工头的激光在第1方向上扫描。在第2扫描处理中，控制部使来自第2激光加工头的激光的聚光点位于第3方向上的第2位置且使来自第2激光加工头的激光相对于线在第1方向上扫描。由此，对于1条线，能够使用2个激光加工头在对象物的至少内部几乎同时形成2排改性区域。