[发明专利]经表面处理的金属粉以及导电性组合物

权利要求书

1.一种经表面处理的金属粉，是使用一种以上的含有Si、Ti、Al或Zr的偶联剂进行了表面处理的金属粉，其中，

相对于每1g的该经表面处理的金属粉,Si、Ti、Al以及Zr的总附着量为200～10000μg，

所述偶联剂被制成1质量％浓度的水溶液时的pH为7以下，并且，在所述表面处理之前，为了促进缩合反应而进行了将所述偶联剂与pH为11.5以上且13.5以下的碱性水溶液混合的前处理，

烧结开始温度为500℃以上。

2.如权利要求1所述的经表面处理的金属粉，其中，烧结开始温度为700℃以上。

3.如权利要求1或2所述的经表面处理的金属粉，其中，所述偶联剂在末端具有环氧基。

4.如权利要求1或2所述的经表面处理的金属粉，其中，所述金属粉包括铜粉。

5.如权利要求1或2所述的经表面处理的金属粉，其中，相对于每1g的经表面处理的金属粉，Si的附着量为200μg以上。

6.一种金属粉的浆料，其含有如权利要求1～5中任一项所述的经表面处理的金属粉和水。

7.一种导电性组合物，其含有如权利要求1～5中任一项所述的经表面处理的金属粉、粘合剂树脂和分散介质。

8.如权利要求7所述的导电性组合物，其中，使用缝隙为25μm的涂覆器将所述导电性组合物以5cm/秒的移动速度涂覆在载玻片上，并在120℃下干燥10分钟后得到的涂膜，通过触针式粗糙度计测量的涂覆方向上的算术平均粗糙度Ra为0.2μm。

9.一种使用如权利要求7或8所述的导电性组合物制造的陶瓷与导体的复合体。

10.一种使用如权利要求7或8所述的导电性组合物制造的层叠陶瓷电容器。

11.一种使用如权利要求7或8所述的导电性组合物制造的陶瓷电路基板。

12.一种如权利要求1～5中任一项所述的经表面处理的金属粉的烧结体。

13.如权利要求12所述的烧结体，其中，比电阻为3.0μΩ·cm以下。