[发明专利]复合物、成型体、复合物的固化物及复合物的制造方法

说明书

一种复合物，其具备金属填料和树脂组合物，所述金属填料包含第一金属粉末，第一金属粉末包含多个第一金属粒子，第一金属粒子的表面的至少一部分被含有Si的玻璃覆盖，第一金属粉末的中值粒径为1.0μm以上且5.0μm以下。

技术领域

本发明涉及一种复合物、成型体、复合物的固化物及复合物的制造方法。

背景技术

包含金属粉末及树脂组合物的复合物根据金属粉末的各种物理性能，用作各种各样的工业产品的原材料。例如，复合物用作电感器、密封材料、电磁波屏蔽件(EMI屏蔽件)或粘结磁铁等的原材料。(参考下述专利文献1。)以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-13803号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

在由复合物制造工业产品的情况下，向模具内供给及填充复合物，或将线圈等组件埋入到复合物中。在这些工序中要求复合物的流动性。然而，现有的复合物不具有充分的流动性。随着金属粉末的粒径的减少，复合物的流动性容易下降。

本发明的目的在于，提供一种流动性优异的复合物、含有复合物的成型体、复合物的固化物及复合物的制造方法。

用于解决技术课题的手段

本发明的一方式所涉及的复合物具备金属填料和树脂组合物，所述金属填料包含第一金属粉末，第一金属粉末包含多个第一金属粒子，第一金属粒子的表面的至少一部分被含有Si的玻璃覆盖，第一金属粉末的中值粒径为1.0μm以上且5.0μm以下。

第一金属粉末可以为含有Fe的合金。

第一金属粒子可以为球状。

树脂组合物可以含有热固性树脂。

本发明的一方式所涉及的复合物可以为粉末或膏。

复合物中的金属填料的含量可以为90质量％以上且小于100质量％。

金属填料可以进一步包含第二金属粉末，第二金属粉末的中值粒径可以大于第一金属粉末的中值粒径。

第二金属粉末的中值粒径可以为20.0μm以上且30.0μm以下，第一金属粉末的质量可以为M1，第二金属粉末的质量可以为M2，100×M1/(M1+M2)可以为5以上且30以下，100×M2/(M1+M2)可以为70以上且95以下。

第二金属粉末可以为含有Fe的合金。

第二金属粉末中包含的第二金属粒子可以为球状。

第二金属粉末的D90可以为40μm以上且65μm以下。

本发明的一方式所涉及的成型体含有上述复合物。

本发明的一方式所涉及的复合物的固化物为上述复合物的固化物。

本发明的一方式所涉及的复合物的制造方法是制造上述复合物的方法，该复合物的制造方法包括：通过混合金属填料及偶联剂，得到第一混合物的工序；通过将除了偶联剂的树脂组合物和第一混合物一边加热一边混炼，得到第二混合物的工序；通过冷却第二混合物，得到固体物的工序；及粉碎固体物的工序。

本发明的另一方式所涉及的复合物的制造方法是制造上述复合物的方法，该复合物的制造方法包括：通过混合第一金属粉末及第二金属粉末，得到金属填料的工序；通过混合金属填料及偶联剂，得到第一混合物的工序；通过将除了偶联剂的树脂组合物和第一混合物一边加热一边混炼，得到第二混合物的工序；通过冷却第二混合物，得到固体物的工序；及粉碎固体物的工序。

发明效果