[发明专利]印刷布线板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷布线板，具备：

具有绝缘性的基膜；和

层叠在所述基膜的至少一面侧的导电图案，

所述导电图案包含多个布线部，

所述多个布线部的平均宽度为5μm以上且20μm以下，

所述多个布线部具有以铜作为主要成分的晶种层和层叠在所述晶种层上且以铜作为主要成分的镀层，

所述镀层中所含的铜晶粒的晶面包含(111)面、(200)面、(220)面和(311)面，并且

由下式(1)求出的所述(220)面的X射线衍射强度的强度比IR₂₂₀为0.05以上且0.14以下，

IR₂₂₀＝I₂₂₀/(I₁₁₁+I₂₀₀+I₂₂₀+I₃₁₁)……(1)

式(1)中，I₁₁₁为(111)面的X射线衍射强度，I₂₀₀为(200)面的X射线衍射强度，I₂₂₀为(220)面的X射线衍射强度，I₃₁₁为(311)面的X射线衍射强度。

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

所述铜晶粒的平均粒径为0.2μm以上且8μm以下，并且为所述多个布线部的平均宽度以下。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的印刷布线板，其中，

由下式(2)求出的所述(111)面的X射线衍射强度的强度比IR₁₁₁为0.74以上，

IR₁₁₁＝I₁₁₁/(I₁₁₁+I₂₀₀+I₂₂₀+I₃₁₁)……(2)

式(2)中，I₁₁₁、I₂₀₀、I₂₂₀、I₃₁₁如关于式(1)所定义。

4.根据权利要求1、权利要求2或权利要求3所述的印刷布线板，其中，

在所述多个布线部的平均宽度为20μm的情况下，所述(220)面的强度比IR₂₂₀为0.14以下，并且在所述多个布线部的平均宽度为15μm的情况下，所述(220)面的强度比IR₂₂₀为0.11以下。

5.根据权利要求1、权利要求2或权利要求3所述的印刷布线板，其中，

在所述多个布线部的平均宽度为10μm的情况下，所述(220)面的强度比IR₂₂₀为0.08以下。

6.一种印刷布线板的制造方法，包括在具有绝缘性的基膜的至少一面侧通过半加成法形成导电图案的工序，所述导电图案包含多个布线部，

所述形成导电图案的工序包括：

在所述基膜的所述一面侧层叠以铜作为主要成分的晶种层的工序；

在所述晶种层的表面形成抗蚀剂图案的工序，所述抗蚀剂图案具有所述多个布线部的反转形状；

在所述形成抗蚀剂图案的工序后的所述晶种层的表面层叠镀层的工序，所述镀层以铜作为主要成分；

在所述层叠镀层的工序后除去所述抗蚀剂图案的工序；和

在所述层叠镀层的工序结束后24小时以上后，利用蚀刻除去通过所述除去抗蚀剂图案的工序而露出的晶种层的工序。

7.根据权利要求6所述的印刷布线板的制造方法，其中，

在所述层叠镀层的工序中使用的镀液中的铜含量为2质量％以上，并且所述镀液含有添加剂。