[发明专利]印刷布线板及其制造方法

说明书

本发明的一个方式涉及的印刷布线板具备具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的至少一面侧的导电图案，所述导电图案中所含的多个布线部的平均宽度为5μm以上且20μm以下，所述布线部具有晶种层和镀层，所述镀层包含铜晶面(111)、(200)、(220)和(311)，并且由下式(1)求出的所述铜晶面(220)的强度比IR₂₂₀为0.05以上且0.14以下。IR₂₂₀＝I₂₂₀/(I₁₁₁+I₂₀₀+I₂₂₀+I₃₁₁)……(1)(式(1)中，I₁₁₁为(111)的X射线衍射强度，I₂₀₀为(200)的X射线衍射强度，I₂₂₀为(220)的X射线衍射强度，I₃₁₁为(311)的X射线衍射强度)。

技术领域

本公开涉及印刷布线板及其制造方法。

背景技术

近年来，要求电子设备的高性能化、小型化、轻量化等。与此相伴，要求具有微细化的导电图案的印刷布线板。在此，提出了具有微细化的导电图案的柔性印刷电路基板及其制造方法。该提案涉及密合性非常牢固并且能够利用蚀刻形成高精细电路图案的柔性印刷电路基板及其制造方法，在该柔性印刷电路基板中，在塑料膜的至少单面直接粘合有由铜或以铜作为主要成分的合金形成的铜薄膜，通过控制应进行成膜的塑料膜基板表面的状态、并且优化铜薄膜的成膜条件，从而控制塑料膜与铜薄膜的界面结构以及继续生长的铜薄膜的晶体结构(日本特开2004-31370号公报)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-31370号公报

发明内容

本公开的印刷布线板具备具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的至少一面侧的导电图案，所述导电图案包含多个布线部，所述多个布线部的平均宽度为5μm以上且20μm以下，所述多个布线部具有以铜作为主要成分的晶种层和层叠在所述晶种层上且以铜作为主要成分的镀层，所述镀层中所含的铜晶粒的晶面包含(111)面、(200)面、(220)面和(311)面，并且由下式(1)求出的所述(220)面的X射线衍射强度的强度比IR₂₂₀为0.05以上且0.14以下。

IR₂₂₀＝I₂₂₀/(I₁₁₁+I₂₀₀+I₂₂₀+I₃₁₁)……(1)

(式(1)中，I₁₁₁为(111)面的X射线衍射强度，I₂₀₀为(200)面的X射线衍射强度，I₂₂₀为(220)面的X射线衍射强度，I₃₁₁为(311)面的X射线衍射强度。)

本公开的印刷布线板的制造方法是如下的印刷布线板的制造方法：包括在具有绝缘性的基膜的至少一面侧通过半加成法形成导电图案的工序，所述导电图案包含多个布线部，所述形成导电图案的工序包括如下工序：在所述基膜的所述一面侧层叠以铜作为主要成分的晶种层的工序；在所述晶种层的表面形成抗蚀剂图案的工序，所述抗蚀剂图案具有所述多个布线部的反转形状；在所述形成抗蚀剂图案的工序后的所述晶种层的表面上层叠镀层的工序，所述镀层以铜作为主要成分；在所述层叠镀层的工序后除去所述抗蚀剂图案的工序；和在所述层叠镀层的工序结束后24小时以上后利用蚀刻除去通过所述除去抗蚀剂图案的工序而露出的晶种层的工序。

附图说明

[图1]图1为示出本发明的一个实施方式涉及的印刷布线板的示意性截面图。

[图2]图2为示出图1的印刷布线板的制造方法中的层叠晶种层的工序的示意性截面图。

[图3]图3为示出图1的印刷布线板的制造方法中的形成抗蚀剂图案的工序的示意性截面图。