[发明专利]一种薄型均温板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种薄型均温板及其制作方法，提供中间凹空的第一盖板和第二盖板，在第二盖板内表面蚀刻具有支撑作用的铜颗粒；把两个盖板的一端分别成型出圆形管槽，压槽内径为2.0mm±1.0mm；将铜网焊接在第一盖板的内表面；在圆形管槽内放置毛细管，将第一盖板与第二盖板盖合压紧；将盖合后的第一盖板和第二盖板进行高温烧结；向腔体内灌入介质并抽真空封口，形成均温板半成品；在均温板半成品靠毛细管端打扁位置进行铆压封口，再进行焊接封口，形成均温板成品；将均温板成品打扁至0.25～0.6mm。本发明提供的薄型均温板及其制作方法，该均温板适用于发热点分散的超薄型机构传热，均温传热效率快。

技术领域

本发明涉及一种均温板，具体地说是涉及一种薄型均温板及其制作方法。

背景技术

随着科技的日新月异，电子元件的功率与效能日益提升，因此电子元件在操作时也产生更多的热量。倘若这些热量未能及时散逸出去而累积于该电子元件的内部，将会导致该电子元件的温度升高且影响其效能，甚至严重者将导致该电子元件故障损坏。所以业界一直不断地研发各种散热装置，以解决电子元件散热的问题，其中均温板就是一种很常见的散热装置。

均温板主要包括一扁平密闭壳体、成型于该扁平密闭壳体内的一毛细组织及填注在该扁平密闭壳体内的一工作流体。扁平密闭壳体具有一吸热面及与吸热面相反的一放热面，吸热面接触一电子发热元件，例如中央处理器(CPU)等，通过均温板内的工作流体的汽液相变化而将电子发热元件所产生的热量从吸热面传递至放热面。

此外，电子产品尺寸朝轻薄化设计，所以均温板的尺寸也必须缩小，即使是几毫米的厚度缩减，对于电子产品的薄型化来说都是很重要的一项突破。特别是笔记本电脑中，主板上的中央处理器是最主要的运算元件，也是发热量最大的电子元件。因此现有的均温板多设计为平面式结构，利用均温板的吸热面与中央处理单元的表面相互接触以进行散热。现有均温板结构为了增加散热效果，会将平面面积加大以将吸热面吸收的热量通过工作流体传导到最远的放热面，如此增加散热效率。然而均温板在吸热面的壳体上由于受热十分容易塌陷变形，导致导热性能不佳，甚至使均温板损坏无法使用。

申请号为200810126193.X的发明专利中公开了一种均温板及其制作方法，其步骤包括在第一板体的内壁面披覆有一层毛细组织，在第二板体的内壁面结合有两个或两个以上毛细支柱，将第一板体及第二板体相互叠接封合，而在其内部形成有蒸汽容腔，将工作流体填入蒸汽容腔内部并进行除气及封口。上述发明中通过设置两个或两个以上毛细支柱，增加了均温板的支撑强度及工作流体的回流速度；然而上述方法制备得到的均温板仍无法很好的满足目前电子产品中对均温板的超薄型、高散热性等性能的要求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提出了一种薄型均温板及其制作方法，该均温板适用于发热点分散的超薄型机构传热，均温传热效率快。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种薄型均温板，所述均温板包括：

第一盖板，具有一外表面与一内表面，所述第一盖板周缘具有向外突伸而出的密封缘，所述第一盖板的内表面焊接有铜网；

第二盖板，具有一外表面与一内表面，所述第二盖板周缘也具有向外突伸而出的密封缘，所述第二盖板的内表面设有若干支撑件；

所述第二盖板与所述第一盖板盖合后形成一腔室，所述铜网与所述支撑件之间相互压紧，各个所述的支撑件之间的空隙形成蒸气通道。

进一步地，所述均温板的厚度为0.25～0.6mm。

进一步地，所述支撑件为若干均匀分布的铜颗粒，所述铜颗粒经蚀刻形成于所述第二盖板内表面。

一种薄型均温板的制作方法，所述制作方法主要包括以下步骤：

步骤一：提供中间凹空的第一盖板和第二盖板，在所述第二盖板内表面蚀刻具有支撑作用的铜颗粒；