[发明专利]一种终端及通信方法

说明书

本申请实施例公开了一种终端，包括：金属中框、柔性电路板、射频芯片和至少一个毫米波天线；至少一个毫米波天线集成在金属中框上；金属中框的内表面上覆盖有金属涂层，金属涂层上开设有至少一个馈电缝隙，至少一个馈电缝隙与至少一个毫米波天线一一对应；柔性电路板粘贴于内表面，且经过至少一个馈电缝隙；柔性电路板与射频芯片连接，用于将射频芯片传输的至少一个待辐射信号中的每一个信号，经过至少一个馈电缝隙中对应的馈电缝隙，馈入至少一个毫米波天线中对应的天线以实现辐射。

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种集成毫米波模组的终端及通信方法。

背景技术

第五代(5th Generation)移动通信系统的新空口(New Radio，NR)主要使用两段频率：FR1频段和FR2频段。其中，FR1频段的频率范围是450MHz～6GHz，FR2频段的频率范围是24.25GHz～52.6GHz，也被称作毫米波。

手机等终端的毫米波模组，即毫米波天线阵列，一般是基于相控阵的方式。相控阵毫米波天线阵列实现的方式主要可以分为三种，分别为：天线阵列位于系统主板上(Antenna on Board，AoB)、天线阵列位于芯片的封装内(Antenna in Package，AiP)，以及天线阵列与射频芯片形式一模组(Antenna in Module，Aim)，较多采用的是AiP或AiM方式实现。

然而，目前毫米波模组在整机中辐射性能调控难度较大，并且，采用多个毫米波模组占用了终端内部的大量空间。

发明内容

本申请实施例提供一种终端及通信方法，在终端的金属中框上设置有毫米波天线，不仅避免整机内部空间被占用，而且不受遮挡，保证辐射性能。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种终端，所述终端包括：金属中框、柔性电路板、射频芯片和至少一个毫米波天线；

所述至少一个毫米波天线集成在所述金属中框上；

所述金属中框的内表面上覆盖有金属涂层，所述金属涂层上开设有至少一个馈电缝隙，所述至少一个馈电缝隙与所述至少一个毫米波天线一一对应；

所述柔性电路板粘贴于所述内表面，且经过所述至少一个馈电缝隙；

所述柔性电路板与所述射频芯片连接，用于将所述射频芯片传输的至少一个待辐射信号中的每一个信号，经过所述至少一个馈电缝隙中对应的馈电缝隙，馈入所述至少一个毫米波天线中对应的天线以实现辐射。

在上述终端中，所述金属中框上开设有至少一个通孔；

所述至少一个通孔由纳米注塑材料填充，形成所述至少一个毫米波天线。

在上述终端中，所述至少一个馈电缝隙中的每一个馈电缝隙，露出所述至少一个毫米波天线中对应天线的中心区域。

在上述终端中，所述柔性电路板上部署有至少一条走线，所述至少一条走线与所述至少一个馈电缝隙一一对应；

所述至少一条走线中每一条走线的第一端，经过所述至少一个馈电缝隙中对应的馈电缝隙；

所述至少一条走线中每一条走线的第二端，与所述射频芯片连接。

在上述终端中，所述柔性电路板上，所述至少一条走线中每一条走线的位置和长度，基于所述至少一个馈电缝隙中对应馈电缝隙的位置确定。

在上述终端中，所述终端还包括：主板；

所述射频芯片设置在所述主板上；

所述主板，用于将目标信号传输至所述射频芯片；

所述射频芯片，用于基于所述目标信号，确定所述至少一个待辐射信号。