[发明专利]电接端子浸液装置及镀镍工艺

权利要求书

1.电接端子浸液装置，包括容置器（1）和从容置器（1）上侧面向下延伸的浸泡槽（11），其特征在于：所述容置器（1）的上侧面可拆卸连接有安装支架（2），该安装支架（2）装设有延伸至浸泡槽（11）的盛料器（3），该盛料器（3）开设有从上侧面向下延伸的储料槽（31）以及贯穿盛料器（3）前后两侧面与储料槽（31）连通的若干通孔（32），所述容置器（1）的前后两侧壁均开设有连通浸泡槽（11）的开口槽（12），该开口槽（12）的两侧均装设有导向组件（4），该导向组件（4）包括贴合于容置器（1）侧壁的安装板（41）、贯穿安装板（41）设置的第一长通槽（42）、穿过第一长通槽（42）连接容置器（1）侧壁的锁紧件（43）以及嵌设于安装板（41）一侧的玻璃柱（44），所述容置器（1）连接有导向调节组件（5），该导向调节组件（5）包括长型安装块（51）、分别装设于长型安装块（51）两端向下延伸的调节导柱（52）以及包裹于调节导柱（52）外侧壁的玻璃层（53），该导向调节组件（5）与开口槽（12）在同一直线上。

2.根据权利要求1所述的电接端子浸液装置，其特征在于：所述容置器（1）前后两侧壁的上侧面均设置有向下延伸的卡接凹槽（13），所述安装支架（2）包括两端分别卡接于容置器（1）前后两侧壁的卡接凹槽（13）的支撑导柱（21）以及从支撑导柱（21）侧面延伸凸出的扣接凸部（22），所述盛料器（3）一侧壁的上侧面设置有扣合固定部（33）以及贯穿扣合固定部（33）的卡接通槽（34），所述扣接凸部（22）穿接于卡接通槽（34）。

3.根据权利要求2所述的电接端子浸液装置，其特征在于：所述安装支架（2）包括两个支撑导柱（21），该两个支撑导柱（21）分别布设于容置器（1）的左右两侧，所述盛料器（3）设置有两个，该两个盛料器（3）对应两个支撑导柱（21）设置。

4.根据权利要求1所述的电接端子浸液装置，其特征在于：所述导向调节组件（5）还包括安装横梁（54），该安装横梁（54）贯穿开设有第二长通槽（55），所述长型安装块（51）设置于第二长通槽（55）的下侧面，该第二长通槽（55）连接有调节固定件（56），该调节固定件（56）穿过第二长通槽（55）将长型安装块（51）固定于第二长通槽（55）的下侧面。

5.根据权利要求1所述的电接端子浸液装置，其特征在于：所述安装板（41）开设有从上侧面向下延伸供于玻璃柱（44）装入的插接槽（45），该插接槽（45）连通安装板（41）的侧面，所述玻璃柱（44）的侧表面凸出于安装板（41）的侧面。

6.使用权利要求1所述的电接端子浸液装置的镀镍工艺，其特征在于：包括依序进行的预镀镍步骤和镀镍步骤，其中预镀镍步骤如下，

步骤1：将金属端子浸泡于镀液Ⅰ进行超声波脱脂处理，该镀液Ⅰ的温度为45至65摄氏度，浓度比重为4至15Be°，然后进行水洗处理；

步骤2：将完成步骤1的金属端子浸泡于镀液Ⅱ进行电解脱脂处理，该镀液Ⅱ的温度为40至65摄氏度，浓度比重为6至17Be°，然后进行水洗处理；

步骤3：将完成步骤2的金属端子浸泡于镀液Ⅲ进行电抛活化处理，该镀液Ⅲ的浓度比重为6至20Be°，然后进行水洗处理；

步骤4：将完成步骤3的金属端子再次浸泡于同样浓度比重的镀液Ⅲ中进行电抛活化处理，然后再次水洗处理；

步骤5:将完成步骤4的金属端子浸泡于镀液Ⅳ进行预镀镍处理，该镀液Ⅳ的成分含量如下，70至160g/L的氯化镍、110至190ml/L的硼酸，该镀液Ⅳ的温度为40至70摄氏度，浓度比重为7至18Be°，然后进行水洗处理完成预镀镍步骤。

7.根据权利要求6所述的使用权利要求1所述的电接端子浸液装置的镀镍工艺，其特征在于：所述镀镍步骤还包括：

步骤6：将完成步骤5的金属端子浸泡于镀液Ⅴ进行镀镍处理，该镀液Ⅴ的成分含量如下，50至120g/L的氨基磺镍、4至16g/L的氯化镍、30至55g/L的硼酸，该镀液Ⅴ的PH值为3.8至4.8，浓度比重为25至40Be°，温度为55至65摄氏度，然后进行水洗处理；

步骤7：将完成步骤6的金属端子浸泡于镀液Ⅵ进行第一次高温镍处理，该镀液Ⅵ的PH值2.5至3.5，浓度比重为25至40Be°，温度为50至60摄氏度；

步骤8：将完成步骤7的金属端子浸泡于镀液Ⅶ进行第二次高温镍处理，该镀液Ⅶ的成分含量如下，60至110g/L的氨基磺镍、5至15g/L的氯化镍、35至50g/L的硼酸，然后进行水洗处理；

步骤9：将完成步骤8的金属端子浸泡于镀液Ⅷ进行超声波热水洗处理，该镀液Ⅷ的温度为45至55摄氏度；

步骤10：将完成步骤9的金属端子浸泡于镀液Ⅸ进行活化处理，该镀液Ⅸ的浓度比重为6至20Be°，然后进行水洗处理完成镀镍步骤，得到镀镍的金属端子。