[发明专利]电接端子浸液装置及镀镍工艺在审
申请号: | 202010019243.5 | 申请日: | 2020-01-08 |
公开(公告)号: | CN111020681A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 邹俊峰;刘松林;康信 | 申请(专利权)人: | 东莞金镀实业有限公司 |
主分类号: | C25D19/00 | 分类号: | C25D19/00;C25D7/00;C25D21/00;C25D5/34;C25D3/12;C25D5/48 |
代理公司: | 深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙) 44328 | 代理人: | 范亮 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 浸液 装置 工艺 | ||
本发明涉及自动化电镀技术领域,尤其是指一种电接端子浸液装置及镀镍工艺。包括容置器和从容置器上侧面向下延伸的浸泡槽,所述容置器的上侧面可拆卸连接有安装支架,该安装支架装设有延伸至浸泡槽的盛料器,该盛料器开设有从上侧面向下延伸的储料槽以及贯穿盛料器前后两侧面与储料槽连通的若干通孔,所述容置器的前后两侧壁均开设有连通浸泡槽的开口槽,该开口槽的两侧均装设有导向组件,所述容置器连接有导向调节组件,该导向调节组件与开口槽在同一直线上。利用该高稳定的浸泡机构配合改进的镀镍工艺步骤,很好的保证了加工过程的稳定性以及镀镍完成后产品表面的抗腐蚀性能。
技术领域
本发明涉及自动化电镀技术领域,尤其是指一种电接端子浸液装置及镀镍工艺。
背景技术
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
在镀镍加工过程中将金属端子浸泡在药剂液体中是必经工序,而该工序对应的机构在日常操作中,无法灵活将浸泡在该机构内的阳极球进行一次性灵活换取,增加作业人员工作量同时效率低下。在加工过程中,金属端子一直在传输,相邻的两个加工机构之间虽间隔了一定距离,但上一个加工机构在加工过程中产生的震动会沿金属端子本身进行传导,导致进入下一个加工机构的金属端子会出现震动和晃动,而这种震动和晃动会影响金属端子在下一个机构加工的稳定性,不利于产品质量。同时目前大部分厂商使用的都是传统的镀镍步骤,而传统的镀镍所达到的效果以及越来越难以满足人们日益增加的质感要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电接端子浸液装置及镀镍工艺,利用该高稳定的浸泡机构配合改进的镀镍工艺步骤,很好的保证了加工过程的稳定性以及镀镍完成后产品表面的抗腐蚀性能。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种电接端子浸液装置,包括容置器和从容置器上侧面向下延伸的浸泡槽,所述容置器的上侧面可拆卸连接有安装支架,该安装支架装设有延伸至浸泡槽的盛料器,该盛料器开设有从上侧面向下延伸的储料槽以及贯穿盛料器前后两侧面与储料槽连通的若干通孔,所述容置器的前后两侧壁均开设有连通浸泡槽的开口槽,该开口槽的两侧均装设有导向组件,该导向组件包括贴合于容置器侧壁的安装板、贯穿安装板设置的第一长通槽、穿过第一长通槽连接容置器侧壁的锁紧件以及嵌设于安装板一侧的玻璃柱,所述容置器连接有导向调节组件,该导向调节组件包括长型安装块、分别装设于长型安装块两端向下延伸的调节导柱以及包裹于调节导柱外侧壁的玻璃层,该导向调节组件与开口槽在同一直线上。
优选的,所述容置器前后两侧壁的上侧面均设置有向下延伸的卡接凹槽,所述安装支架包括两端分别卡接于容置器前后两侧壁的卡接凹槽的支撑导柱以及从支撑导柱侧面延伸凸出的扣接凸部,所述盛料器一侧壁的上侧面设置有扣合固定部以及贯穿扣合固定部的卡接通槽,所述扣接凸部穿接于卡接通槽。
优选的,所述安装支架包括两个支撑导柱,该两个支撑导柱分别布设于容置器的左右两侧,所述盛料器设置有两个,该两个盛料器对应两个支撑导柱设置。
优选的,所述导向调节组件还包括安装横梁,该安装横梁贯穿开设有第二长通槽,所述长型安装块设置于第二长通槽的下侧面,该第二长通槽连接有调节固定件,该调节固定件穿过第二长通槽将长型安装块固定于第二长通槽的下侧面。
优选的,所述安装板开设有从上侧面向下延伸供于玻璃柱装入的插接槽,该插接槽连通安装板的侧面,所述玻璃柱的侧表面凸出于安装板的侧面。
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