[发明专利]管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物、其固化物及光学半导体元件

说明书

本发明提供一种管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物，其能够给予Tg高、高温时的LED元件与基板的粘合力优异的固化物。所述管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物含有：(A)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的特定的化合物、(B)烯基的含量为0.2mol/100g以上的特定的有机聚硅氧烷、(C)下述式(3)所表示的、键合于硅原子的氢原子为特定的量的化合物、及(D)铂族金属类催化剂。[化学式1]式中，R⁵独立地表示非取代或取代的不具有硅氧烷键的二价基团，f独立地为0或1，n为0～5的整数。

技术领域

本发明涉及一种发光二极管元件等的管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物、其固化物及光学半导体元件。

背景技术

作为发光二极管(LED)元件的管芯键合材料，主要使用有硅酮树脂及有机改性硅酮树脂(专利文献1～3)。然而，近年来，由于蓝色LED元件的出现及LED元件的小型化，以往的硅酮类管芯键合材料在进行引线键合时，存在高温时的LED元件与基板的粘合力不足，发生键合不良的问题。

另外，由于LED的引线键合工序在高温下进行，因此谋求一种玻璃化转变温度(Tg)高且热强度高的管芯键合材料，但是由于以往的硅酮类管芯键合材料在室温～50℃的区域中存在Tg，因此不够充分。即，谋求一种玻璃化转变温度更高且包括高温时的LED元件与基板的粘合性优异的管芯键合材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-342200号公报

专利文献2：日本特开2011-086844号公报

专利文献3：日本特开2015-140372号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明鉴于上述实际情况而完成，其目的在于提供一种能够给予Tg高、高温时的LED元件与基板的粘合力优异的固化物的管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物。

解决技术问题的技术手段

为了解决上述技术问题，本发明提供一种管芯键合用有机改性硅酮树脂组合物，其含有：

(A)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的化合物，其为(a)下述式(1)所表示的一分子中具有2个键合于硅原子的氢原子的化合物与(b)一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环式烃的加成反应产物，

[化学式1]

式中，R¹分别独立地为不含烯基的取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基、或碳原子数为1～6的烷氧基，R²表示取代或非取代的碳原子数为1～12的二价烃基；

(B)下述式(2)所表示的、烯基的含量为0.2mol/100g以上的有机聚硅氧烷，

(R³₃SiO_1/2)_a(R³₂R⁴SiO_1/2)_b(R³₂SiO)_c(R³R⁴SiO)_d(R³SiO_3/2)_e (2)

式中，R³分别独立地为不含烯基的取代或非取代的一价烃基，R⁴为烯基。其中，a、b、c、d、e分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0及e≥0的数，且为满足b+d0、c+d+e0且a+b+c+d+e＝1的数；