[发明专利]一种CL-20基含能薄膜喷涂材料及微喷直写成型方法

权利要求书

1.一种CL-20基含能薄膜喷涂材料的微喷直写成型方法，其特征在于：包括如下步骤：

（1）、原材料的配取：

CL-20基含能薄膜喷涂材料包括炸药喷涂材料和粘接剂喷涂材料；

所述炸药喷涂材料包括以下质量分数原料：CL-20，8~18份；有机溶剂Ⅰ，25~40份；ε型CL-20晶种，0.5~3份；助剂，0.4~1份；

所述粘接剂喷涂材料包括以下质量分数原料：粘结剂，0.8~1.8份；有机溶剂Ⅱ，25~40份；

所述粘结剂包括硝化纤维素、乙基纤维素、乙酸丁酸纤维素、六氟丙烯共聚物、聚氨基甲酸乙酯弹性纤维、聚叠氮缩水甘油醚、氟橡胶、硅橡胶中一种或几种复配物；

所述有机溶剂Ⅰ用于溶解CL-20，包括丙酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯或甲基乙基酮；

所述有机溶剂Ⅱ用于溶解粘结剂，包括乙醇、异丙醇、丙酮、乙酸乙酯或甲苯；

所述ε型CL-20晶种为超细CL-20颗粒，中值粒径要求500nm以下；

所述助剂包括表面活性剂、流平剂、附着力促进剂中一种或几种复配物；

将喷涂材料按配比称量后备用；

（2）、喷涂材料配置：在常温下，将CL-20和助剂添加到有机溶剂Ⅰ中，将粘结剂添加到有机溶剂Ⅱ中，在搅拌或超声作用下分别辅助溶解，溶解完全后在有机溶剂Ⅰ中加入CL-20晶种，分别配制出炸药喷涂材料和粘接剂喷涂材料；

（3）、微喷涂成型：将炸药喷涂材料装入到喷涂材料针筒Ⅰ中，将粘接剂喷涂材料装入到喷涂材料针筒Ⅱ中，设定工艺参数，喷涂模式选择双喷头交替进料微喷，利用微喷涂直写装置在基板上进行喷涂直写成型，形成CL-20基含能薄膜，其中微喷涂直写成型工艺参数如下：喷涂材料进料速度0.1~1ml/min，微喷直写速度1~100mm/s，喷头距基板高度20~50mm，基板温度20~70℃，进气压力0.01~0.10MPa；

重复喷涂程序，实现喷涂材料的层层组装，得到规定厚度的含能薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种CL-20基含能薄膜喷涂材料的微喷直写成型方法，其特征在于：步骤（3）中，微喷涂直写成型工艺参数为：喷涂材料进料速度0.4~0.8ml/min，微喷直写速度10~30mm/s，喷头距基板高度30~45mm，基板温度30~50℃，进气压力0.01~0.04MPa。