[发明专利]一种CL-20基含能薄膜喷涂材料及微喷直写成型方法有效
申请号: | 202010040670.1 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN111170814B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 安崇伟;孔胜;叶宝云;武碧栋;李小东;侯聪花;王晶禹 | 申请(专利权)人: | 中北大学 |
主分类号: | C06B21/00 | 分类号: | C06B21/00;C06B25/36;C06B25/38;C06D5/06;B29C64/165;B29C64/209;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02;B29L7/00 |
代理公司: | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 朱源;武建云 |
地址: | 030051*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cl 20 基含能 薄膜 喷涂 材料 微喷直写 成型 方法 | ||
本发明公开一种CL‑20基含能薄膜喷涂材料及其微喷直写成型方法。喷涂材料配方重量分数为:CL‑20,5~20份;粘结剂,0.5~2份;有机溶剂Ⅰ,20~48份;有机溶剂Ⅱ,20~48份;CL‑20晶种,0~5份;助剂,0~2份。成型工艺参数:喷涂材料进料速度0.1~1ml/min,微喷直写速度1~100mm/s,喷头距基板高度20~50mm,基板温度20~70℃,进气压力0.01~0.10MPa。本发明喷涂材料配方中含有少量超细ε型CL‑20晶种,易获得了ε型CL‑20基含能薄膜;喷涂材料进料速度0.1~10ml/min可调,比喷墨打印工艺具有更高的成型速度,可以实现含能薄膜的高效、快速制备。
技术领域
本发明属于高能含能材料制备技术领域,具体为一种CL-20基含能薄膜喷涂材料及微喷直写成型方法。
背景技术
微机电系统(Micro-Electromechanical System,MEMS)技术具有集成化、微型化、数字化、智能化等特点,在多个领域都得到了广泛应用。MEMS技术与火工技术的有机融合颠覆了火工技术的发展模式,促进了MEMS火工品的出现和发展。MEMS火工品装药量在毫克级,装药尺寸在亚毫米级,传统的火工药剂配方、装药方法已不再适用,开发与MEMS工艺兼容的含能药剂配方和装药方法是本领域的研究热点。针对MEMS火工品结构特点,国内外学者也积极的将一些先进技术如微笔直写成型、喷墨打印成型等工艺用于MEMS火工品领域,通过前沿技术的融合交叉,实现了基本上可以实现微结构含能器件的精确装药,展现了良好的应用前景。然而,和其他领域微纳制造技术相比,适用于火工领域的微纳制造方法却少之又少,因此,进一步将新型微纳制造技术与MEMS火工技术融合,探索新型微尺度装药方法是一项很有意义的研究工作。微喷直写技术是将微喷涂技术与直写技术相结合,可实现喷涂功能材料在微区域内的薄膜的精准成型。
近年来,微喷涂技术在微纳结构功能材料制造领域应用广泛,在新能源领域、如薄膜太阳能电池、燃料电池等,该技术可提供均匀、致密且高效率生产的纳米级和微米级薄膜;在生物医药领域,用于制备微喷涂生物传感器;在功能材料制造方面,可以制备多种纳米级功能性玻璃涂层等等。
发明内容
本发明目的是提供一种适用于微喷涂工艺的CL-20喷涂材料配方及快速、高效、多模式的微喷直写成型方法。
本发明是采用如下技术方案实现的:
一种CL-20基喷涂材料,配方其由以下重量分数的物质制成:CL-20,5~20份;粘结剂,0.5~2份;有机溶剂Ⅰ,20~48份;有机溶剂Ⅱ,20~48份;ε型CL-20晶种,0~5份;助剂,0~2份。
优选的,喷涂材料配方质量分数为:CL-20,8~18份;粘结剂,0.8~1.8份;有机溶剂Ⅰ,25~40份;有机溶剂Ⅱ,25~40份;ε型CL-20晶种,0.5~3份;助剂,0.4~1份。
喷涂材料可以是一种,做成CL-20/粘结剂/溶剂混合体系,使用单喷管喷头进行喷涂成型;也可以分成两种:一种是CL-20/溶剂喷涂材料,一种是粘结剂/溶剂喷涂材料,使用双喷管喷头进行喷涂成型。
一种CL-20基含能薄膜喷涂材料,包括炸药喷涂材料和粘接剂喷涂材料。炸药喷涂材料包括以下质量分数原料:CL-20,8~18份;有机溶剂Ⅰ,25~40份;ε型CL-20晶种,0.5~3份;助剂,0.4~1份。粘接剂喷涂材料包括以下质量分数原料:粘结剂,0.8~1.8份;有机溶剂Ⅱ,25~40份。
所述粘结剂为与CL-20有良好相容性的粘结剂,包括硝化纤维素、乙基纤维素、乙酸丁酸纤维素、六氟丙烯共聚物(F2602)、聚氨基甲酸乙酯弹性纤维(Estane)、聚叠氮缩水甘油醚、氟橡胶、硅橡胶等一种或几种复配物。
所述有机溶剂Ⅰ为低沸点有机溶剂,能溶解CL-20炸药,包括丙酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、甲基乙基酮等。
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