[发明专利]切割图形生成方法、装置、计算机设备及存储介质有效
申请号: | 202010065499.X | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111258271B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 王洪江;张弢;杨孟军 | 申请(专利权)人: | 深圳市德堡数控技术有限公司 |
主分类号: | G05B19/4097 | 分类号: | G05B19/4097 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 吴英铭 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 图形 生成 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
1.一种切割图形生成方法,其特征在于,图形包括:
获取待优化图形;
采用优化算法对所述待优化图形进行优化,生成待编译图形;
对所述待编译图形进行编译,生成数控程序;
采用反编译算法对所述数控程序进行反编译,得到待校验图形;
若所述待校验图形满足校验要求,则将所述待校验图形确定为切割图形;
在所述获取待优化图形之前,所述切割图形生成方法还包括:
接收待切割图形;
对所述待切割图形进行图层标识,得到第一处理图形;
对所述第一处理图形进行重线删除,得到第二处理图形;
对所述第二处理图形进行直线化处理,得到待优化图形。
2.如权利要求1所述的切割图形生成方法,其特征在于,所述采用优化算法对所述待优化图形进行优化,生成待编译图形,包括:
采用切割层分层排序算法对所述待优化图形的切割层进行排序,得到排序图形;
若所述排序图形为第一排序图形,则采用最短路径优化算法对所述第一排序图形进行优化,得到待编译图形。
3.如权利要求2所述的切割图形生成方法,其特征在于,在所述采用切割层分层排序算法对所述待优化图形的切割层进行排序,得到排序图形之后,所述切割图形生成方法还包括:
若所述排序图形为第二排序图形,则采用双线切割优化算法对所述第二排序图形进行优化,得到第一优化图形,所述第二排序图形为包含两条相互对齐平行的直线,且两所述直线的最短距离在预设范围内的排序图形。
4.如权利要求2所述的切割图形生成方法,其特征在于,在所述采用切割层分层排序算法对所述待优化图形的切割层进行排序,得到排序图形之后,所述切割图形生成方法还包括:
若所述排序图形为第三排序图形,则采用平行线切割路径优化算法对所述第三排序图形进行优化,得到第二优化图形,所述第三排序图形为包含多条相互平行且对齐的线的排序图形。
5.一种切割图形生成装置,其特征在于,包括:
图形获取模块,用于获取待优化图形;
第一优化模块,用于采用优化算法对所述待优化图形进行优化,生成待编译图形;
图形编译模块,用于对所述待编译图形进行编译,生成数控程序;
程序反编译模块,用于采用反编译算法对所述数控程序进行反编译,得到待校验图形;
图形生成模块,用于当所述待校验图形满足校验要求时,将所述待校验图形确定为切割图形;
所述切割图形生成装置,还包括:
图形接收模块,用于接收待切割图形;
图层标识模块,用于对所述待切割图形进行图层标识,得到第一处理图形;
重线删除模块,用于对所述第一处理图形进行重线删除,得到第二处理图形;
直线化处理模块,用于对所述第二处理图形进行直线化处理,得到待优化图形。
6.如权利要求5所述的切割图形生成装置,其特征在于,所述切割图形生成装置,还包括:
切割排序模块,用于采用切割层分层排序算法对所述待优化图形的切割层进行排序,得到排序图形;
第二优化模块,用于采用最短路径优化算法对所述排序图形进行优化,得到待编译图形。
7.一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至4任一项所述切割图形生成方法。
8.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述切割图形生成方法。
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