[发明专利]一种电子复合材料基板

说明书

本发明属于高频高速通讯领域材料技术领域，公开了一种电子复合材料基板，包括数层叠合的半固化片及分别压覆于其两侧的导电箔，半固化片均由复合材料制作，且由自动叠卜操作制成；按照重量份计，复合材料包括如下原料：树脂混合物、偶联剂处理的增强纤维、导电填料和固化引发剂；树脂混合物包括聚苯醚和聚丁二烯树脂；聚苯醚的重均分子量MW为1000g/mol～5000g/mol，所述聚丁二烯树脂的重均分子量MW为5000g/mol～10000g/mol，且聚丁二烯树脂含有70％以上的乙烯基，聚丁二烯树脂的重量与树脂混合物的总重量的比值为(10～50):1。本发明的电子复合材料基板具有较低的介电常数和介质损耗角正切。

技术领域

本发明属于高频高速通讯领域材料技术领域，具体涉及一种电子复合材料基板。

背景技术

近年来，随着计算机和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，因而对电路基板的材料提出了要求。

现有的用于印制电路基板的材料中，广泛使用粘接特性优异的环氧树脂，然而，环氧树脂电路基板一般介电常数和介质损耗角正切较高(介电常数大于4，介质损耗角正切0.02左右)，高频特性不充分，不能适应信号高频化的要求，所以对基板所用的材料提出了新的要求。

发明内容

有鉴于此，为了解决目前的用于印制电路基板的材料介电常数和介质损耗角正切较高的问题，本申请提供一种电子复合材料基板。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种电子复合材料基板，包括数层叠合的半固化片及分别压覆于其两侧的导电箔，所述半固化片均由复合材料制作，且由自动叠卜操作制成；

按照重量份计，所述复合材料包括如下原料：

树脂混合物20份～70份、偶联剂处理的增强纤维10份～60份、导电填料5份～20份和固化引发剂1份～3份；

所述树脂混合物包括聚苯醚和聚丁二烯树脂；所述聚苯醚的重均分子量MW为1000g/mol～5000g/mol，所述聚丁二烯树脂的重均分子量MW为5000g/mol～10000g/mol，且所述聚丁二烯树脂含有70％以上的乙烯基，所述聚丁二烯树脂的重量与所述树脂混合物的总重量的比值为(10～50):1。

优选的，所述聚苯醚为马来酸酐改性聚苯醚、丙烯酸改性聚苯醚和缩水甘油酯改性聚苯醚组成中的一种或多种，所述马来酸酐改性聚苯醚接枝率为0.5～2wt％。

优选的，所述导电填料为碳纳米管、碳化硅纳米线、导电炭黑或三维树枝状纳米银导电颗粒中的一种或多种。

优选的，所述固化引发剂为能够产生自由基的材料。

优选的，所述增强纤维为玻璃纤维、石英纤维或凯夫拉纤维。

优选的，所述复合材料还包括粉末填料5份～40份；所述粉末填料的粒径为1μm～10μm，所述粉末填料为结晶型二氧化硅、无定型二氧化硅、球型二氧化硅、二氧化钛、氮化硼、氮化铝、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙或滑石粉中的一种或多种。

优选的，所述复合材料还包括阻燃剂5份～20份；所述阻燃剂为含溴或含磷的阻燃剂。

优选的，所述导电箔为导电铜箔或导电铝箔。

优选的，所述导电铜箔为1盎司铜箔或者半盎司铜箔；所述1盎司铜箔的铜瘤高度为8μm～12μm；所述半盎司铜箔的铜瘤高度为6μm～10μm，且所述导电铜箔粗糙面经过乙烯基偶联剂处理。

优选的，所述导电铝箔中含有Sn，所述Sn的重量与所述导电铝箔的总重量的比值为(0.1～0.2):1。

与现有技术相比，采用上述方案本发明的有益效果为：