[发明专利]一种回转式钽电容器封装机器人及封装方法有效
申请号: | 202010070976.1 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN111128555B | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 舒鑫 | 申请(专利权)人: | 羽源洋(宁波)科技有限公司 |
主分类号: | H01G9/08 | 分类号: | H01G9/08;H01G9/10;H01G13/00 |
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地址: | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 回转 钽电容 封装 机器人 方法 | ||
本发明公开了一种回转式钽电容器封装机器人及封装方法,包括底板、固定架、凸轮分割器、上旋转板、下旋转板,以及第一焊接工位、银浆涂覆工位、第二焊接工位、纵向焊接工位和横向焊接工位,上旋转板设有至少一个升降机构,升降机构用于承载钽芯载具及带动钽芯载具上下移动;第一焊接工位用于镍带与阳极钽芯的焊接、连接引线与阳极钽丝的焊接;银浆涂覆工位用于将粘接银浆涂覆在陶瓷壳体内;第二焊接工位用于将连接引线与阳极引出端进行焊接固定,以及将盖板点焊固定在陶瓷壳体上;纵向焊接工位、横向焊接工位均用于密封焊接;本发明能够实现连续进行钽电容器的封装生产,生产效率高,适合批量化生产,且产品一致性好,结构紧凑,节省设备占用空间。
技术领域
本发明涉及一种回转式钽电容器封装机器人及封装方法。
背景技术
申请号为201610367365.7的中国专利文献公开了一种陶瓷封装的全密封固定电解质钽电容器。该结构的电容器为全密闭式结构,封装之前需要将阳极钽芯与柔性镍带焊接固定后通过粘接银浆粘接与陶瓷壳体内,并与固定设置在陶瓷壳体上的阴极引出端连接,同时将阳极钽芯上的阳极钽丝通过连接引线与固定设置在陶瓷壳体上的阳极引线端连通,最后用平行缝焊接工艺将陶瓷壳体与盖板焊接密封。由于电容器本身体积较小,封装工艺较为复杂,目前并没有专门针对该产品的批量化生产的设备,人工生产的方式效率低下,产品质量也难以保证。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点,提供一种回转式钽电容器封装机器人。
为实现上述目的,本发明的具体方案如下:
一种回转式钽电容器封装机器人,包括底板、正六边环状的固定架、凸轮分割器、正六边形状的上旋转板、六边形状的下旋转板,以及分别对应设于固定架的五个边长位置上的第一焊接工位、银浆涂覆工位、第二焊接工位、纵向焊接工位和横向焊接工位,所述银浆涂覆工位与第二焊接工位之间间隔一个边长位置;
所述固定架通过多个第一支撑柱连接在底板上,所述凸轮分割器设于底板上,所述下旋转板连接在凸轮分割器的输出端上,且位于固定架的环内,所述下旋转板用于承载壳体载具,所述上旋转板通过多个第二支撑柱连接在下旋转板,所述上旋转板设有至少一个升降机构,且所述升降机构的输出端位于上旋转板与下旋转板之间,所述升降机构用于承载钽芯载具及带动钽芯载具上下移动;
所述第一焊接工位用于将镍带焊接在阳极钽芯的底面,以及将连接引线的首端与阳极钽芯的阳极钽丝焊接;
所述银浆涂覆工位用于将粘接银浆涂覆在壳体载具内的陶瓷壳体的底部;
所述第二焊接工位用于将连接引线的末端与陶瓷壳体的阳极引出端进行焊接固定,以及将盖板点焊固定在陶瓷壳体上;
所述纵向焊接工位用于完成盖板与陶瓷壳体之间在长度方向上的密封焊接;
所述横向焊接工位用于完成盖板与陶瓷壳体之间在宽度方向上的密封焊接。
其中,所述升降机构的输出端与钽芯载具之间设有压电微动板,所述压电微动板用于使钽芯载具产生垂直方向的位移。
其中,所述第一焊接工位包括第一直线位移机构、第一连接板、第一支架、第二支架、两个拉料轴、压料轴、一排第一焊接电极、用于驱动一排第一焊接电极在水平方向移动的第一电动缸、用于驱动一排第一焊接电极同时在竖直方向移动的第二电动缸,所述第一直线位移机构设于固定架上,所述第一连接板的一端连接在第一直线位移机构的输出端,所述第一支架弹性连接在第一连接板的另一端,所述第二支架设于第一支架上,所述第二支架靠近第一焊接电极的一侧设有一排出料口,两个拉料轴并排设于第二支架上,所述压料轴设于第二支架上、并与两个拉料轴错开设置,所述第一电动缸设于第一支架上,所述第二电动缸连接在第一电动缸的输出端,一排所述第一焊接电极通过第一电极支架与第二电动缸的输出端连接,所述第一连接板的另一端还设有电磁铁。
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