[发明专利]一种柔性基板、其制作方法及显示装置

权利要求书

1.一种柔性基板的制作方法，其特征在于，包括：

在衬底基板上涂布第一柔性基底层；

在所述第一柔性基底层上沉积硅化物层；

对所述硅化物层背离所述衬底基板的一侧进行粗化处理，形成经粗化处理的表面；

在所述硅化物层经粗化处理的表面上沉积一整层非晶硅层，形成包括所述硅化物层和所述非晶硅层的第一缓冲层；

在所述非晶硅层上涂布第二柔性基底层；

剥离所述衬底基板，形成至少包括所述第一柔性基底层和所述第二柔性基底层的柔性基板。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对所述硅化物层背离所述衬底基板的一侧进行粗化处理，形成经粗化处理的表面，包括：

利用半色调掩膜板对所述硅化物层背离所述衬底基板的一侧进行刻蚀，在所述硅化物层上形成经粗化处理的表面；或者，

对所述硅化物层背离所述衬底基板的一侧进行等离子体处理，在所述硅化物层上形成经粗化处理的表面。

3.一种采用如权利要求1或2所述的制作方法制作的柔性基板，其特征在于，包括：

至少两层柔性基底层，设置在相邻两所述柔性基底层之间的第一缓冲层，所述第一缓冲层包括层叠设置的硅化物层和非晶硅层，其中，所述硅化物层与所述非晶硅层接触的表面经粗化处理。

4.如权利要求3所述的柔性基板，其特征在于，所述至少两层柔性基底层包括第一柔性基底层和第二柔性基底层，第二缓冲层设置在所述第二柔性基底层背离所述第一柔性基底层的一侧，其中，所述硅化物层和所述非晶硅层依次背离所述第一柔性基底层设置。

5.如权利要求4所述的柔性基板，其特征在于，所述硅化物层经粗化处理的表面形成微结构，其中，所述微结构的截面形状为梯形、矩形和弧形中的至少一种。

6.如权利要求4所述的柔性基板，其特征在于，所述非晶硅层整层且连续设置在所述硅化物层上。

7.如权利要求4所述的柔性基板，其特征在于，所述非晶硅层整层且间断设置在所述硅化物层上，且所述第二柔性基底层与所述硅化物层接触。

8.如权利要求4所述的柔性基板，其特征在于，所述第二缓冲层和所述硅化物层为氮化硅、氧化硅中的任一种。

9.如权利要求3所述的柔性基板，其特征在于，所述第一柔性基底层和所述第二柔性基底层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯中的至少一种。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：

如权利要求3-9任一项所述的柔性基板，设置在所述柔性基板上的阵列层和封装层。