[发明专利]一种红外测温模块、红外测温装置及红外测温方法

权利要求书

1.一种红外测温模块，其特征在于，包括：

红外测温模组，所述红外测温模组包括用于将被测目标辐射返回的红外线折射汇聚到红外温度传感器的凸透镜，以及用于根据凸透镜折射汇聚的红外线，采集被测目标温度信息的红外温度传感器，所述凸透镜设置在红外温度传感器前方，所述凸透镜与所述红外温度传感器封装在同一腔体内，并且所述凸透镜与所述红外温度传感器的中心线处于同一水平线上；

与红外温度传感器连接的用于将红外温度传感器采集的被测目标温度信息进行处理，并进行补偿效准后输出温度值数据的PCB电路板；

所述红外温度传感器与所述凸透镜之间的距离大于或等于所述凸透镜的1倍焦距并且小于所述凸透镜的两倍焦距；

封装所述凸透镜与所述红外温度传感器的腔体内侧壁设置有反光面；所述反光面为锯齿形反光面。

2.根据权利要求1所述的红外测温模块，其特征在于，所述红外测温模组包括：呈中空形状的镜筒，设置在镜筒前端、用于安装凸透镜的前盖，通过前盖安装在所述镜筒上的所述凸透镜，以及设置在镜筒后端的所述红外温度传感器；所述凸透镜和所述红外温度传感器封装在所述镜筒的腔体内。

3.根据权利要求2所述的红外测温模块，其特征在于，所述镜筒的内侧壁设置有锯齿形的所述反光面，或者，所述镜筒内侧壁从外向内设置为喇叭状的锯齿形反光面；

所述镜筒为铜件镜筒，所述前盖螺接在所述铜件镜筒，活动旋转所述前盖可更换凸透镜。

4.根据权利要求1所述的红外测温模块，其特征在于，当所述红外温度传感器与所述凸透镜之间的距离等于所述凸透镜的焦距时，设置+10％偏差。

5.根据权利要求1所述的红外测温模块，其特征在于，所述凸透镜焦距为11.07mm,所述红外温度传感器与所述凸透镜的距离为12mm；所述镜筒长度为18.6mm。

6.根据权利要求1所述的红外测温模块，其特征在于，所述凸透镜、所述红外温度传感器、以及PCB电路板集成安装在同一封装外壳内；

所述凸透镜为材料为硅的硅凸透镜或者材料为锗的锗凸透镜；所述反光面采用光滑镜面可实现反射光线的铜件反光面。

7.根据权利要求1所述的红外测温模块，其特征在于，所述PCB电路板前端安装所述红外测温模组，后端设置有可插接排线的插槽底座；

所述红外测温模块外部呈方形罩盖结构，所述方形罩盖结构前端设置有与凸透镜位置对应的圆孔，前端安装有所述红外测温模组、后端设置有插槽底座的PCB电路板安装在所述方形罩盖结构内。

8.根据权利要求1所述的红外测温模块，其特征在于，所述红外温度传感器与所述凸透镜之间的距离通过一微调机构可调节，所述可调节距离范围为大于所述凸透镜的1倍焦距并且小于两倍焦距。

9.一种非接触式红外测温装置，其特征在于，包括显示屏，以及权利要求1-8任一项所述的红外测温模块，所述红外测温模块设置在非接触式红外测温装置上。

10.一种如权利要求1-8任一项所述红外测温模块的红外测温方法，其特征在于，包括步骤：

通过红外温度传感器前方封装的凸透镜，将被测目标辐射的红外线折射汇聚到红外温度传感器；

红外温度传感器根据凸透镜汇聚的红外线以及腔体内壁反射的红外线，采集被测目标温度信息；

与红外温度传感器连接的PCB电路板，将红外温度传感器采集的被测目标温度信息进行处理，并进行补偿效准后输出温度值数据输出。