[发明专利]芯片验证方法、耗材芯片及成像盒

权利要求书

1.一种芯片验证方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一模块接收第一指令，所述第一指令包括第一地址及指令内容；

第一模块判断所述指令内容是否为获取芯片的保密信息；

若是，将第二地址与指令内容发送至第二模块，该第二模块具有保密信息；

第一模块获取第二模块的保密数据；

第一模块在接收第二指令之后，根据所述第二指令与保密数据完成验证；

其中，所述第一地址与第二地址不同。

2.根据权利要求1所述的芯片验证方法，其特征在于：在所述将第二地址与指令内容发送至第二模块步骤之后，还包括：

所述第二模块根据指令内容生成或者获取保密数据；

所述第一模块发送第三地址；

第二模块在接收到第三地址之后，根据第三地址发送保密数据。

3.根据权利要求2所述的芯片验证方法，其特征在于，在所述第一模块发送第三地址之前，还包括如下步骤：

所述第一模块生成或者获取第三地址；所述第三地址与第二地址分别与第二模块的地址匹配，该第三地址与第二地址表示的方向相反。

4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片验证方法，其特征在于，若所述指令内容不为获取芯片的保密信息时，所述第一模块根据指令内容生非保密数据；

所述第二模块在接收到第二指令之后，根据第二指令与非保密数据完成验证。

5.根据权利要求1-3任一项所述的芯片验证方法，其特征在于，若所述指令内容不为获取芯片的保密信息时，所述第一模块根据指令内容修改部分或者全部的非保密信息。

6.根据权利要求5芯片验证方法，其特征在于，在被修改的非保密信息达到阈值时，对被修改的非保密信息进行复位。

7.一种耗材芯片，其特征在于，包括第一模块及第二模块；所述第一模块与第二模块分别接收第一指令，所述第一指令包括第一地址及指令内容；

第一模块判断所述指令内容是否为获取芯片的保密信息；

若是，将第二地址与指令内容发送至具有保密信息的第二模块；

第一模块获取第二模块的保密数据；

第一模块在接收第二指令之后，根据所述第二指令与保密数据完成验证；

其中，所述第一地址与第二地址不同。

8.根据权利要求7所述的芯片验证方法，其特征在于，所述第一模块的数量至少一个，所述第二模块的数量为一个；所述第一地址至少与一个第一模块的地址匹配。

9.根据权利要求8所述的芯片验证方法，其特征在于，各个第一模块的地址不同；所述第二模块的地址与第一模块的地址均不同。

10.一种成像盒，包括盒体及芯片，所述盒体内设置有容纳耗材的容纳腔；所述芯片为权利要求7-9任一项所述的耗材芯片，或者所述芯片的验证方法为权利要求1-6任一项所述的芯片验证方法。