[发明专利]一种非易失性闪存器件及其制备方法在审
申请号: | 202010274119.3 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN111463213A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 王奇伟;张金霜;陈昊瑜;邹荣;李娟娟 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11531 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 201315 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 非易失性 闪存 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种非易失性闪存器件的制备方法,所述非易失性闪存器件至少包括存储区域的存储单元,其特征在于,所述制备方法包括:
提供衬底,对所述衬底定义所述非易失性闪存器件的存储区域;
在对应所述存储区域的衬底上形成所述存储单元的堆叠栅极,所述堆叠栅极的顶部为所述存储单元的存储控制栅极;
以填充在多个存储单元的堆叠栅极之间的流动性光刻胶为掩膜,刻蚀所述存储控制栅极以降低所述存储控制栅极的高度;以及
去除所述流动性光刻胶。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,以流动性光刻胶为掩膜刻蚀所述存储控制栅极进一步包括:
沉积覆盖所述堆叠栅极的流动性光刻胶,所述流动性光刻胶填满多个存储单元的堆叠栅极之间的间隙;
对所述流动性光刻胶进行回刻,以露出所述堆叠栅极顶部的存储控制栅极;以及
对所露出的存储控制栅极进行刻蚀。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述流动性光刻胶为有机介电层。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,刻蚀所述存储控制栅极以使所述存储控制栅极的高度降低15%-30%,和/或控制所述存储控制栅极的刻蚀以使刻蚀后的存储控制栅极的高度在1400A以上。
5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,形成所述堆叠栅极进一步包括形成所述存储单元的浮栅极,所述存储控制栅极形成在所述浮栅极的上方。
6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在以流动性光刻胶为掩膜刻蚀所述存储控制栅极之前,所述制备方法还包括:
对所述堆叠栅极外侧的衬底顶部进行有源区离子注入以及LDD离子注入。
7.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在去除所述流动性光刻胶后,所述制备方法还包括:
在所述堆叠栅极两侧形成侧墙;
对形成侧墙后的堆叠栅极外侧的衬底顶部进行源漏离子注入。
8.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述非易失性闪存器件还包括外围电路区域的外围单元;所述制备方法还包括:
对所述衬底定义所述非易失性闪存器件的外围电路区域;以及
在形成所述存储控制栅极的同时,同步地在对应所述外围电路区域的衬底上形成所述外围单元的外围控制栅极。
9.一种非易失性闪存器件,其特征在于,所述非易失性闪存器件通过权利要求1-8中任一项所述的制备方法形成。
10.如权利要求9所述的非易失性闪存器件,其特征在于,所述非易失性闪存器件具有致密的填充在存储区域的多个存储单元的堆叠栅极之间的层间绝缘层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力集成电路制造有限公司,未经上海华力集成电路制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010274119.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:视频预测方法、装置、计算机设备和计算机可读存储介质
- 下一篇:晶圆清洗装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的