[发明专利]晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 202010274200.1 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111463108A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 徐俊成;尹影;庞浩;江伟 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/687;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 秦广成 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
1.晶圆清洗装置，包括：
清洗腔体(1)，内部设置有相对设置的上电极板(2)和下电极板(3)；
等离子发生装置(4)，与所述上电极板(2)和下电极板(3)电连接；
其特征在于，还包括：
清洗物支撑支架，适于放置晶圆(9)，设置于所述清洗腔体内并位于所述上电极板(2)与所述下电极板(3)之间，所述清洗物支撑支架包括底板(5)，以及设置在所述底板(5)上支撑部，所述支撑部适于作用在晶圆(9)上并使所述晶圆(9)的第一面或第二面与所述底板(5)的表面间隔一定空间。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述支撑部为支撑腿(6)，至少具有一个，设置在底板(5)上，适于与晶圆(9)的外圆周卡接。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述支撑腿(6)具有若干个，间隔设置在底板(5)上，所述支撑腿(6)上设置有过渡台阶，若干个所述过渡台阶形成支撑晶圆(9)的容纳腔。
4.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述支撑腿(6)上设置有适于晶圆(9)进入的敞口，晶圆(9)适于通过所述敞口固定在所述支撑腿(6)上。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述支撑腿(6)与所述底板(5)之间的夹角为30度到150度。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述支撑腿(6)与所述底板(5)之间的夹角为90度。
7.根据权利要求1-6任一所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述底板(5)上设置有镂空部。
8.根据权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述底板(5)呈圆形，所述镂空部的中心与所述底板(5)的圆心相重合。
9.根据权利要求1-6任一所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述支撑部的材质为橡胶。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
