[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 202010274294.2 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN111463244A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 屈财玉;张慧娟;宋尊庆;陈登云;樊宜冰;李良坚;刘政 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;张博 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括衬底基板、设置在所述衬底基板上的驱动电路层和发光单元,所述驱动电路层包括第一栅金属层,所述第一栅金属层的图形包括栅线,所述第一栅金属层包括:
电阻率小于第一阈值,杨氏模量小于第二阈值的第一导电层;
位于所述第一导电层远离所述衬底基板一侧的第一导电保护层。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一阈值为5微欧·厘米,所述第二阈值为130Gpa。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一导电层为Al或Al的合金。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述Al的合金包括以下至少一种元素:Ce、Zr、Sc、Mn、Ni、La。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一栅金属层还包括位于所述第一导电层靠近所述衬底基板一侧的第二导电保护层。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述第一导电保护层采用TiN,所述第二导电保护层采用TiN。
7.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述第一导电层的厚度为300-500nm,所述第一导电保护层的厚度为30-50nm,所述第二导电保护层的厚度为30-50nm。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述驱动电路层还包括位于所述第一栅金属层远离所述衬底基板一侧的第二栅金属层,所述第二栅金属层的图形包括存储电容的极板,第二栅金属层的组成与所述第一栅金属层的组成一致。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-8中任一项所述的显示基板。
10.一种显示基板的制作方法,其特征在于,包括在衬底基板形成驱动电路层和发光单元,所述驱动电路层包括第一栅金属层,所述第一栅金属层的图形包括栅线,形成所述第一栅金属层包括:
形成电阻率小于第一阈值,杨氏模量小于第二阈值的第一导电层;
在所述第一导电层远离所述衬底基板的一侧形成第一导电保护层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的