[发明专利]一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法

权利要求书

1.一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将若干经过成型工序后且存在沉金漏镀的SET板排列摆放在一起；

S2、而后通过贴膜机贴膜将摆放在一起的SET板粘合形成生产板；

S3、对生产板进行整面曝光使膜固化；

S4、而后将对应SET板上的沉金漏镀位处的膜切除，使沉金漏镀位露出；

S5、而后对生产板进行沉镍金处理，最后退膜，得到修复好的SET板。

2.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S1中，若干SET板呈单排或多排多列的阵列方式并排摆放在一起。

3.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S2中，通过贴膜机先在所有摆放在一起的SET板的表面贴干膜，使摆放在一起的SET板粘合形成生产板，而后翻转生产板在其另一面进行整板贴干膜。

4.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S4中，使用修板刀将对应沉金漏镀位上的膜进行手工切除。

5.根据权利要求4所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S4中，将SET板中存在沉金漏镀的整个焊盘或金手指全部露出。

6.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S1之前还包括以下步骤：

S0、对成型工序后且存在沉金漏镀的SET板进行酸洗。

7.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S5中，沉镍金处理依次包括除油、微蚀、酸洗、活化、沉镍和沉金工序。

8.根据权利要求7所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，除油时将生产板浸泡于除油缸的除油液中，浸泡时间为4-10min，除油液温度控制在50±2℃，且除油液中的除油剂浓度为100±20ml/L；微蚀时的时间为1-1.5min，温度控制在26±2℃；酸洗时采用浓度为3±1％的硫酸进行清洗0.5-1.5min。

9.根据权利要求7所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，活化时的时间为0.5-5min，温度控制在27±2℃；沉镍时的时间为20-30min，温度控制在80±2℃；沉金时的时间为3-15min，温度控制在87±3℃。

10.根据权利要求1所述的线路板的化学沉金板漏镀处理方法，其特征在于，步骤S5之后还包括以下步骤：

S6、对修复好的SET板依次进行酸洗、水洗后烘干。