[发明专利]一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法

说明书

本发明公开了一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，包括以下步骤：将若干经过成型工序后且存在沉金漏镀的SET板排列摆放在一起；而后通过贴膜机贴膜将摆放在一起的SET板粘合形成生产板；对生产板进行整面曝光使膜固化；而后将对应SET板上的沉金漏镀位处的膜切除，使沉金漏镀位露出；而后对生产板进行沉镍金处理，最后退膜，得到修复好的SET板。本发明方法解决了人工劳动强度大、耗时长和返工板质量不稳定的问题，且便于SET板的沉镍金加工，具有适用范围广、操作方便和成本较低的特点。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法。

背景技术

目前，在印制线路板上制作流程是：通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层板；压合各内层板形成多层板；然后对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层线路的多层线路板；最后对其进行表面处理、成型，后经过终检等制得成品。

化学沉镍金(表面处理)也称无电镍金或沉镍浸金(Electroless NickelImmersion Gold)，是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺，先在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金。化学镍金镀层集可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身。沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求，又比电镀镍金工艺成本低，同时还能对导线的侧边进行有效的保护，防止在使用过程中产生不良现象。

化学沉镍金的基本工艺流程为：除油→微蚀→活化→沉镍→沉金；在化学沉镍金的生产过程中，因药水活性不足、塞孔内微蚀液残留等问题，焊盘形成电势差而造成焊盘不上镍金的现象称为漏镀。目前针对存在漏镀缺陷的漏镀板，其中一种返修工艺为：外层贴膜→制作返工曝光胶片→曝光→显影→化学沉镍金→退膜→后工序，该返修工艺不仅存在返修流程长，周期长，贴膜成本高的问题，还对漏镀板的尺寸及漏镀情形有限制，漏镀板的尺寸受到曝光显影设备的限制，且只能返修在固定点焊盘存在漏镀的漏镀板，无法返修非固定点焊盘的漏镀，也无法返修已成型的漏镀板，对于这些无法返修的漏镀板只能进行报废处理；另一种返修工艺为：在漏镀板上贴胶带，然后使用刀片切除漏镀位处的胶带使漏镀位露出，由胶带形成化学镍金的保护层，然后进行化学镍金处理，但该返修工艺会存在以下缺陷：

1、手工贴胶带，劳动强度大，需要较多的人工，提高了人工成本；

2、人工贴胶带如果有漏贴、或贴不实等情况，会造成返工板报废；

3、成型后的SET板，尺寸小，人工不易贴胶带等操作；

4、化学镍金线由于是加工大尺寸板，SET板加工不便。

发明内容

本发明针对现有阶梯板存在上述缺陷的问题，提供一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，该方法解决了人工劳动强度大、耗时长和返工板质量不稳定的问题，且便于SET板的沉镍金加工，具有适用范围广、操作方便和成本较低的特点。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板的化学沉金板漏镀处理方法，包括以下步骤：

S1、将若干经过成型工序后且存在沉金漏镀的SET板排列摆放在一起；

S2、而后通过贴膜机贴膜将摆放在一起的SET板粘合形成生产板；

S3、对生产板进行整面曝光使膜固化；

S4、而后将对应SET板上的沉金漏镀位处的膜切除，使沉金漏镀位露出；

S5、而后对生产板进行沉镍金处理，最后退膜，得到修复好的SET板。

进一步的，步骤S1中，若干SET板呈单排或多排多列的阵列方式并排摆放在一起。