[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括重布线路结构、绝缘体、多个导电连接件、第一芯片、第二芯片、模封体、第三芯片以及多个导电端子。重布线路结构具有彼此相对的第一连接面及第二连接面。绝缘体嵌入且贯穿重布线路结构。导电连接件贯穿绝缘体。第一芯片及第二芯片位于第一连接面上。模封体位于重布线路结构上且至少侧向覆盖第一芯片及第二芯片。第三芯片位于第二连接面上。第三芯片通过多个导电连接件电连接第一芯片及第二芯片。导电端子位于第二连接面上。导电端子通过重布线路结构电连接第一芯片或第二芯片。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种具有多个芯片的封装结构及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备对于人类的生活越来越重要。为了加速各种功能的集成，可以将多个主动芯片集成(integrated)在一个封装结构。因此，如何提升多个芯片之间的信号传输的质量或效率，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

本发明是针对一种封装结构及其制造方法，可以使多个芯片之间具有较佳的信号传输的质量或效率。

本发明的封装结构包括重布线路结构、绝缘体、多个导电连接件、第一芯片、第二芯片、模封体、第三芯片以及多个导电端子。重布线路结构具有第一连接面以及相对于第一连接面的第二连接面。绝缘体嵌入且贯穿重布线路结构。多个导电连接件贯穿绝缘体。第一芯片位于重布线路结构的第一连接面上。第二芯片位于重布线路结构的第一连接面上。模封体位于重布线路结构的第一连接面上且至少侧向覆盖第一芯片及第二芯片。第三芯片位于重布线路结构的第二连接面上。第三芯片通过多个导电连接件电连接第一芯片及第二芯片。多个导电端子位于重布线路结构的第二连接面上。多个导电端子通过重布线路结构电连接第一芯片或第二芯片。

本发明的封装结构的制造方法包括以下步骤。提供第一芯片；提供第二芯片；形成覆盖第一芯片及第二芯片的模封体；形成电连接于第一芯片及第二芯片的重布线路结构，且重布线路结构具有暴露出部分的第一芯片及部分的第二芯片的开口；形成绝缘体，其至少位于重布线路结构的开口内且暴露出部分的第一芯片及部分的第二芯片；形成多个导电连接件，其贯穿绝缘体；配置第三芯片于绝缘体上，且第三芯片通过多个导电连接件电连接第一芯片及第二芯片；以及形成多个导电端子于重布线路结构上，且多个导电端子通过重布线路结构电连接第一芯片或第二芯片。

基于上述，本发明的封装结构至少通过贯穿绝缘体的导电连接件，可以使多个芯片(如：第三芯片与第一芯片；或第三芯片与第二芯片)之间具有较佳的信号传输的质量或效率。

附图说明

图1A至图1K是依照本发明的第一实施例的一种封装结构的部分制造方法的部分剖视示意图；

图1L是依照本发明的第一实施例的一种封装结构的剖视示意图；

图1M是依照本发明的第一实施例的一种封装结构的部分剖视示意图；

图1N是依照本发明的第一实施例的一种封装结构的部分立体示意图；

图1O是依照本发明的第一实施例的一种封装结构的部分立体示意图；

图2A是依照本发明的第二实施例的一种封装结构的部分制造方法的部分剖视示意图；

图2B是依照本发明的第二实施例的一种封装结构的剖视示意图；

图3A至图3B是依照本发明的第三实施例的一种封装结构的部分制造方法的部分剖视示意图；

图3C是依照本发明的第三实施例的一种封装结构的剖视示意图。

附图标记说明

100、200、300:封装结构

110：第一芯片

110a：主动面