[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块，包括：电路板；基座，嵌设在所述电路板上；激光组件，贴装在所述基座上，用于发出不携带信号的光；硅光芯片，贴装在所述基座上，所述硅光芯片上设置有第三光孔，通过所述第三光孔接收所述激光组件发出的不携带信号的光；激光器上盖，底部固定连接所述基座，用于罩设在所述激光组件的上方，将所述激光组件密封在所述激光器上盖和基座之间。本申请提供的光模块，激光组件和硅光芯片设置基座上，激光组件通过激光器上盖密封，实现通过基座直接为激光组件和硅光芯片散热，进而便于实现光模块内部散热，避免光模块内部热量集中堆积，设置在基座上的激光组件直接被激光器上盖包裹，节省激光组件的封装以及便于激光组件的封装。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。其中，采用硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块采用的一种主流方案。

在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板上，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。而硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。

因此在硅光光模块中，通常还包括激光盒(LB)、跨阻放大器(TIA)、驱动器(DRIVER)等电器件。但随着光通信的发展，光模块的集成度越来越高，光模块的功率密度也不断增大，致使光模块在工作过程中其内部产生大量的热。而若是光模块内部产生的热量不能及时散出，将严重影响光模块的工作性能。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，便于实现光模块内部散热，避免光模块内部热量集中堆积。

第一方面，本申请实施例提供的一种光模块，包括：

电路板，

基座，嵌设在所述电路板上；

激光组件，贴装在所述基座上，用于发出不携带信号的光；

硅光芯片，贴装在所述基座上，所述硅光芯片上设置有第三光孔，通过所述第三光孔接收所述激光组件发出的不携带信号的光；

激光器上盖，底部固定连接所述基座，用于罩设在所述激光组件的上方，将所述激光组件设置在所述激光器上盖和基座之间。

第二方面，本申请提供了一种光模块，包括：

电路板；

基座，设置在所述电路板上；

激光组件，贴装在所述基座上，用于发出不携带信号的光；

硅光芯片，贴装在所述基座上，所述硅光芯片上设置有第三光孔，通过所述第三光孔接收所述激光组件发出的不携带信号的光；

激光器上盖，底部固定连接所述基座，用于罩设在所述激光组件的上方，将所述激光组件设置在所述激光器上盖和基座之间。

本申请提供的光模块中，设置基座，激光组件和硅光芯片设置基座上，激光器上盖的底部固定连接基座，罩设在激光组件的上方，进而将激光组件直接设置在基座和激光器上盖之间。通过将激光组件和硅光芯片直接贴装在基座上，实现基座直接为激光组件和硅光芯片散热，进而便于实现光模块内部散热，避免光模块内部热量集中堆积。同时，设置在基座上的激光组件直接被激光器上盖包裹，节省激光组件的封装以及便于激光组件的封装。进一步，激光组件和硅光芯片直接贴装在基座上，使激光组件和硅光芯片位于同一基座上，当基座受热产生形变对激光组件和硅光芯片的影响相同，使激光组件和硅光芯片的光对齐稳定性比较好，进而简化激光组件和硅光芯片装配要求。

附图说明