[发明专利]电子封装

权利要求书

1.一种电子封装，其特征在于，包括：

矩形的封装基板；

芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述芯片封装相对于所述封装基板在垂直于所述顶表面的垂直轴上方具有旋转偏移角；以及

金属环，安装在所述封装基板的顶表面上；

其中，所述封装基板的顶表面通过在二维平面中的两个正交轴而划分为四个象限，所述芯片封装包括第一高速接口电路晶粒，所述第一高速接口电路晶粒包括直接面对所述封装基板的顶点的第一边缘，其中，沿着所述第一边缘布置有第一排输入/输出焊盘；所述第一高速接口电路晶粒包括与所述第一边缘垂直的第二边缘，其中，沿着所述第二边缘布置有第二排输入/输出焊盘；

其中，第一组焊球沿着在所述封装基板的所述顶点处连接的两侧布置，并且其中，所述第一排输入/输出焊盘分别通过封装基板顶表面上四个象限之一内的第一迹线电连接到所述第一组焊球；第二组焊球沿着在所述封装基板的所述顶点处接合的所述两侧之一布置，并且其中，所述第二排输入/输出焊盘分别通过在所述封装基板的顶表面上的四个象限之一内的第二迹线电连接到所述第二组焊球。

2.如权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述旋转偏移角在30度至75度之间；或者，所述旋转偏移角为45度。

3.如权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述第一高速接口电路晶粒包括第一串行器/解串器电路块。

4.如权利要求1所述的电子封装，其特征在于，还包括：靠近所述第一高速接口电路晶粒的第二高速接口电路晶粒，所述第二高速接口电路晶粒包括第二串行器/解串器电路块。

5.如权利要求4所述的电子封装，其特征在于，所述第一高速接口电路晶粒通过重分布层结构电连接至所述第二高速接口电路晶粒。

6.如权利要求1所述的电子封装，其特征在于，还包括：电容器，设置在金属环和旋转的芯片封装的侧面之间的区域内；或/和，还包括：芯片，设置在金属环和旋转的芯片封装的侧面之间的区域内。

7.如权利要求6所述的电子封装，其特征在于，所述芯片相对于所述封装基板为旋转的或不旋转的。

8.如权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述金属环包括延伸部分，所述延伸部分设置在所述金属环与旋转的芯片封装的侧面之间的区域内。

9.一种电子封装，其特征在于，包括：

矩形的封装基板；

芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述第一高速接口电路晶粒在垂直于所述顶表面的垂直轴上方通过 旋转偏移角相对于所述封装基板旋转；以及

金属环，安装在封装基板顶表面上；

重分布层结构，在所述第一高速接口电路晶粒与所述封装基板的所述顶表面之间；

其中，所述封装基板的顶表面通过在二维平面中的两个正交轴而划分为四个象限，所述第一高速接口电路晶粒包括直接面对所述封装基板的顶点的第一边缘，其中，沿着所述第一边缘布置有第一排输入/输出焊盘；所述第一高速接口电路晶粒包括与所述第一边缘垂直的第二边缘，其中，沿着所述第二边缘布置有第二排输入/输出焊盘；

其中，第一组焊球沿着在所述封装基板的所述顶点处连接的两侧布置，并且其中，所述第一排输入/输出焊盘分别通过封装基板顶表面上四个象限之一内的第一迹线电连接到所述第一组焊球；第二组焊球沿着在所述封装基板的所述顶点处接合的所述两侧之一布置，并且其中，所述第二排输入/输出焊盘分别通过在所述封装基板的顶表面上的四个象限之一内的第二迹线电连接到所述第二组焊球。

10.一种电子封装，其特征在于，包括：

矩形的封装基板；

芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述第一高速接口电路晶粒在垂直于顶表面的垂直轴上方通过 旋转偏移角相对于所述封装基板旋转；

金属环，安装在所述封装基板的顶面上；以及

至少一个去耦电容器，位于所述封装基板的角部，其中，所述去耦电容器相对于封装基板在垂直于顶表面的垂直轴上方旋转偏移角旋转；

其中，所述封装基板的顶表面通过在二维平面中的两个正交轴而划分为四个象限，所述第一高速接口电路晶粒包括直接面对所述封装基板的顶点的第一边缘，其中，沿着所述第一边缘布置有第一排输入/输出焊盘；所述第一高速接口电路晶粒包括与所述第一边缘垂直的第二边缘，其中，沿着所述第二边缘布置有第二排输入/输出焊盘；

其中，第一组焊球沿着在所述封装基板的所述顶点处连接的两侧布置，并且其中，所述第一排输入/输出焊盘分别通过封装基板顶表面上四个象限之一内的第一迹线电连接到所述第一组焊球；第二组焊球沿着在所述封装基板的所述顶点处接合的所述两侧之一布置，并且其中，所述第二排输入/输出焊盘分别通过在所述封装基板的顶表面上的四个象限之一内的第二迹线电连接到所述第二组焊球。