[发明专利]电子封装

说明书

本发明公开一种电子封装，包括：矩形的封装基板；芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述芯片封装相对于所述封装基板在垂直于所述顶表面的垂直轴上方具有旋转偏移角；以及金属环，安装在所述封装基板的顶表面上。这样使芯片封装相应位置的焊盘连接到封装基板上的焊球的连接线路的距离更短，从而减少信号扭曲，并且可以显著改善电子封装的信号延迟以及SerDes电路的电性能。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子封装。

背景技术

通常，数据通讯网络(data communication network)包括多个通信设备以及用于将通信设备互连或联网的连接基础设施(infrastructure)或媒介(medium)。通信设备可以包括嵌入式控制器。通信设备可以与配置为以每秒千兆位(Gigabit-per-second，Gbps)数据速率(例如56Gbps或112Gbps)运转的高速模拟串行(serial)数据接口(interface)或端口(port)连接。串行数据接口根据已知的数据传输标准进行配置。连接基础设施能够与此类高速模拟串行数据接口进行相互联络。

电子系统中高速串行通信链路的使用持续增长。如本领域中已知的，高速数据链接(data link)通过传输线(transmission line)将数据从一个位置传输到另一位置。这些数据链接可以包括以并行(parallel)格式接收数据并将数据转换为串行格式以进行高速传输的串行器/解串器(即Serializer/Deserializer，SerDes)数据链接。SerDes数据链接可以是通信系统中底板(backplane)的一部分。

然而，包含SerDes电路的用于高数据通讯应用的先前技术芯片封装通常遭受由于信号扭曲(signal skew)或信号延迟(signal delay)引起的所谓的SerDes损耗(loss)，这反过来又使芯片封装的电性能恶化。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电子封装，减少信号扭曲或信号延迟，改善芯片封装的电性能。

根据本发明的第一方面，公开一种电子封装，包括：

矩形的封装基板；

芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述芯片封装相对于所述封装基板在垂直于所述顶表面的垂直轴上方具有旋转偏移角；以及

金属环，安装在所述封装基板的顶表面上。

根据本发明的第一方面，公开一种电子封装，包括：

矩形的封装基板；

芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述第一高速接口电路晶粒在垂直于所述顶表面的垂直轴上方旋转偏移角相对于所述封装基板旋转；以及

金属环，安装在封装基板顶表面上。

根据本发明的第一方面，公开一种电子封装，包括：

矩形的封装基板；

芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述第一高速接口电路晶粒在垂直于顶表面的垂直轴上方旋转偏移角相对于所述封装基板旋转；

金属环，安装在所述封装基板的顶面上；以及

至少一个去耦电容器，位于所述封装基板的角部，其中，所述去耦电容器相对于封装基板在垂直于顶表面的垂直轴上方旋转偏移角旋转。