[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 202010371385.8 | 申请日: | 2020-05-06 |
公开(公告)号: | CN111933208B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 须藤直昭 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | G11C29/50 | 分类号: | G11C29/50 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 赵平;周永君 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,其特征在于,包含:
第1检测电路,检测供给电压下降到一定电压;
第2检测电路,具有比该第1检测电路还高的检测精度,检测该供给电压下降到该一定电压;
选择装置,在内部电路为运作状态时,选择该第2检测电路,在该内部电路为待机状态时,选择该第1检测电路;以及
执行装置,响应该第1检测电路或该第2检测电路的检测结果,执行电源切断运作;
该第1检测电路以及该第2检测电路检测的电平,比电源开启检测电路检测的电平还低,且比互补式金属氧化物半导体运作的电平还高。
2.如权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,该第2检测电路,包含:
基准电压产生电路,产生基准电压;以及
比较电路,比较该基准电压以及电源电压;
其中,该第1检测电路,不包含该基准电压产生电路。
3.如权利要求1或2所述的半导体存储装置,其特征在于,该运作状态,包含该内部电路运作是基于来自外部的指令的状态;
其中,该待机状态,包含受理来自外部的指令的状态。
4.如权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,该运作状态,为闪存的忙碌状态;
其中,该待机状态,为闪存的预备状态。
5.如权利要求4所述的半导体存储装置,其特征在于,该忙碌状态,是根据来自于外部端子所输出的忙碌信号而规定;
其中,该预备状态,是根据来自于外部端子所输出的预备信号而规定。
6.如权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,该选择装置,在该内部电路为运作状态,且执行事先决定的特定运作时,选择该第2检测电路。
7.如权利要求6所述的半导体存储装置,其特征在于,该选择装置,响应有关控制器执行的该特定运作的命令码,选择该第2检测电路。
8.如权利要求6或7所述的半导体存储装置,其特征在于,该特定运作,为电荷泵电路的运作。
9.如权利要求6或7所述的半导体存储装置,其特征在于,该特定运作,为执行存储器阵列的选择页的读取时的位线的预充电运作。
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