[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 202010371385.8 | 申请日: | 2020-05-06 |
公开(公告)号: | CN111933208B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 须藤直昭 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | G11C29/50 | 分类号: | G11C29/50 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 赵平;周永君 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
本发明提供能够减低消耗电力,同时正确执行电源切断运作的半导体存储装置。本发明的闪存包含:低电力电压检测电路,检测供给电压下降到一定电压;高精度电压检测电路,检测供给电压下降到一定电压;以及控制器,在内部电路为运作状态时,选择高精度电压检测电路,在内部电路为待机状态时,选择低电力电压检测电路,响应低电力电压检测电路或高精度电压检测电路的检测结果,执行电源切断运作。本发明能够减低消耗电力,同时正确执行电源切断运作。
技术领域
本发明是关于闪存等半导体存储装置,特别是关于电源切断(Power Down)检测。
背景技术
NAND型闪存为了存储读取、编程、擦除等用途的电压设定,或者使用者选项等的设定信息,而使用了熔丝格(Fuse Cell)。熔丝格被设定为如存储器阵列内无法由使用者存取的存储区域。闪存在供电时,从熔丝格当中读取设定信息作为电源开启(Power Up)运作,将设定信息载入到内部暂存器。电源开启运作结束后,控制器基于保持在内部暂存器当中的设定信息控制各运作(专利文献1)。
[先前技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利第6494139号公报
发明内容
[发明所欲解决的课题]
针对闪存供电时的电源开启检测运作,以及断电时的电源切断检测运作,参照图1说明。图1表示从外部供给的电压以及时间的关系。
电源开启检测部,例如,于供给3.0V的电压的闪存,在该运作保证电压为2.7V~3.3V时,检测约2.2V的电源开启电平V_PU,作为供电时为了让电源开启运作开始的电压。电源开启检测部最初使用精度比较不高的检测电路,检测供给电压到达一定电压,其次,使用精度比较高的检测电路,检测供给电压到达电源开启电平V_PU。精度高的检测电路,包含基准电压产生电路,或用来比较基准电压与供给电压的比较电路。检测到电源开启电平V_PU后,则执行电源开启程序,内部电路将初始化(重设),从存储器阵列的熔丝格当中读取的设定信息,将设定于暂存器……等运作。之后,若供给电压上升到运作保证电压,则开始正常的运作。
图2表示既有的电源切断检测部。电源切断检测部10检测到供给电压Vcc下降到电源切断电平V_PD后,则输出重设信号给中央处理器或逻辑电路等内部电路20。例如,外部的电力供给能力低,或出现比内部电路20的运作还大的峰值电流时,供给电压Vcc下降到电源切断电平V_PD。内部电路20接收到来自于电源切断检测部10的重设信号后,则执行电源切断运作,停止内部电路20的电荷泵(Charge Pump)电路的运作,执行中央处理器或逻辑等的重设。
电源切断电平V_PD比电源开启电平V_PU还低(若不这样的话,电源开启运作之后将执行电源切断运作,无法让闪存运作);另外,电源切断电平V_PD以及电源开启电平V_PU,都设定为比内部电路的CMOS(互补式金属氧化物半导体)的运作电压Vt(例如,PMOS(P型金属氧化物半导体)的临界值与NMOS(N型金属氧化物半导体)的临界值的合计)还大(若不这样的话,就无法让电源开启运作或电源切断运作正确执行)。
另外,在闪存为待命(Standby)状态时,在该状态下可容许消耗的消耗电流,依规格而定义。由于这样的约制,电源切断检测部10的构成,不会超过待命状态的容许消耗电流,且运作电流为最小。例如图3所示,电源切断检测部10使用电阻分压以及反相器,由简易的电路所构成,检测到电源切断电平V_PD时,输出H位准的检测信号Vdet。
由于电源切断检测部10不包含如电源开启检测部的基准电压产生电路或比较电路,因此能够减低消耗电力,但反过来说,检测精度比电源开启检测部还差。因此,如图1所示,电源切断检测部10检测范围H2的变动(Variation),比电源开启检测部检测范围H1的变动还大。
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