[发明专利]一种烹饪器具的锅体检测方法及烹饪器具

说明书

本发明公开了一种烹饪器具的锅体检测方法及烹饪器具，烹饪器具包括主体和锅体，主体上设有发热盘、温控器、温度传感器和主控芯片，锅体放上主体时，锅体底部贴住发热盘，该方法包括：主控芯片获取温度传感器的温度采集值；在预设时间段内判断温度采集值是否下降；若是，根据温度采集值的下降趋势判断锅体与发热盘的弧度是否匹配。本发明公开的烹饪器具的锅体检测方法及烹饪器具，可实现锅体与发热盘弧度的匹配检测，且降低成本。

技术领域

本发明涉及厨房家电领域，尤指一种烹饪器具的锅体检测方法及烹饪器具。

背景技术

现有的多功能平台，一是由于生产误差，锅体与发热盘(或称为加热盘)弧度不匹配；二是锅体干烧后，变形严重，从而锅体与发热盘弧度不匹配。

锅体与发热盘弧度不匹配时导致发热盘底部温控器跳开，从而造成加热溢出、水很难煮开等问题。而目前现有的多功能平台，没有电流检测模块，无法通过电流检测温控器跳开，从而无法实现锅体与发热盘弧度的匹配检测。

发明内容

第一方面，本申请实施例提供了一种烹饪器具的锅体检测方法，所述烹饪器具包括主体和锅体，所述主体上设有发热盘、温控器、温度传感器和主控芯片，所述锅体放上所述主体时，所述锅体底部贴住所述发热盘，所述方法包括：

所述主控芯片获取所述温度传感器的温度采集值；

在预设时间段内判断所述温度采集值是否下降；

若是，根据温度采集值的下降趋势判断锅体与发热盘的弧度是否匹配。

第二方面，本申请实施例提供了一种烹饪器具，包括主体和锅体，所述主体上设有发热盘、温控器、温度传感器和主控芯片，所述锅体放上所述主体时，所述锅体底部贴住所述发热盘；所述主控芯片用于执行如第一方面实施例所述的烹饪器具的锅体检测方法。

本申请至少一实施例提供的烹饪器具的锅体检测方法及烹饪器具，与现有技术相比，具有以下有益效果：通过温度采样值的下降趋势检测锅体与发热盘的弧度是否匹配，可实现锅体与发热盘弧度的匹配检测。另外，本实施例可通过软件检测到锅体与发热盘的弧度是否匹配，无需额外的检测模块(比如电流检测模块)，可降低成本。

本申请的一些实施方式中，根据温度采集值的下降趋势判断时，还可以达到以下效果：

1、可根据温度采样值的持续下降次数判定锅体与发热盘的弧度是否匹配，在温度采样值连续下降n次后温度采样值恢复或上升，n≥次数阈值，判定锅体与发热盘的弧度不匹配，可实现锅体与发热盘弧度的匹配检测，且提高检测准确性。

2、可根据温度采样值的持续下降时间判定锅体与发热盘的弧度是否匹配，在温度采样值连续下降的下降时间超过时间阈值时，判定锅体与发热盘的弧度不匹配，可实现锅体与发热盘弧度的匹配检测，且提高检测准确性。

本申请的一些实施方式中，根据温度采集值的下降趋势判断时，还可以达到以下效果：

1、可根据温度采样值的持续下降次数判定锅体内是否有新加水，在温度采样值基本不下降，或者连续下降m次后温度采样值恢复或上升，0≤m＜次数阈值，判定锅体内有新加水，可实现锅体是否有新加水的检测。

2、可根据温度采样值的持续下降时间判定锅体内是否有新加水，在温度采样值持续下降后恢复或上升，且下降时间小于时间阈值，判定锅体内有新加水，可实现锅体是否有新加水的检测。

本申请的一些实施方式中，还可以达到以下效果：

1、在确定温度采集值下降后，可根据温度采样值的持续下降次数或持续下降时间，判定是锅体与发热盘的弧度不匹配温控器跳开导致的温度下降，还是加水操作导致的温度下降，提高检测准确度。