[发明专利]晶圆电镀设备在审

专利信息
申请号: 202010461603.7 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN111560637A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 王振荣;刘红兵 申请(专利权)人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
主分类号: C25D7/12 分类号: C25D7/12;C25D21/10;C25D17/06;C25D17/02;C25D17/00
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电镀 设备
【权利要求书】:

1.晶圆电镀设备,其特征在于,包括:

电镀液槽,所述电镀液槽设置有搅拌装置,用于搅拌电镀液;

盖子,所述盖子盖接在所述电镀液槽上;

晶圆,所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上;和

第一驱动机构,所述第一驱动机构与所述晶圆传动连接,用于驱动所述晶圆周向旋转。

2.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备,其特征在于:

所述盖子包括晶圆夹持件,所述第一驱动机构包括第一传动轴;

所述晶圆周向固定在所述晶圆夹持件上,所述晶圆夹持件周向固定在所述第一传动轴上;

所述第一驱动机构与所述第一传动轴传动连接,用于带动所述第一传动轴旋转,从而带动所述晶圆夹持机构和所述晶圆旋转。

3.根据权利要求2所述的晶圆电镀设备,其特征在于:

所述盖子还包括安装座,所述安装座可盖接在所述电镀液槽上;所述第一驱动机构安装在所述安装座上。

4.根据权利要求2所述的晶圆电镀设备,其特征在于:

所述第一驱动机构包括第一旋转电机、第一主动轮和第一从动轮;

所述第一旋转电机的第一输出轴周向固定在所述第一主动轮上,用于带动所述第一主动轮旋转;

所述第一主动轮通过传动带带动所述第一从动轮旋转;

所述第一从动轮周向固定在所述第一传动轴上,用于带动所述第一传动轴旋转。

5.根据权利要求2所述的晶圆电镀设备,其特征在于:

所述晶圆夹持件上设置有晶圆容置槽,所述晶圆固定安装在所述晶圆容置槽中。

6.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备,其特征在于,所述搅拌装置包括:第三驱动机构;和

可转动的承载装置;所述可转动的承载装置上安装有搅拌件;

其中,所述第三驱动机构与所述承载装置传动连接。

7.根据权利要求6所述的晶圆电镀设备,其特征在于:

所述搅拌件包括第一搅拌件,所述第一搅拌件可转动地安装在所述承载装置上;

所述搅拌装置还包括第四驱动机构,所述第四驱动机构与所述第一搅拌件传动连接。

8.根据权利要求7所述的晶圆电镀设备,其特征在于:

所述第四驱动机构为内齿轮;所述内齿轮通过偶数个行星齿轮与所述第一搅拌件传动连接。

9.根据权利要求8所述的晶圆电镀设备,其特征在于:

所述内齿轮与所述第二行星齿轮相啮合,所述第二行星齿轮与第一行星齿轮与相啮合;

所述承载装置上固定设置有第一安装架;

所述第一安装架上安装有可转动的第一行星齿轮轴,所述第一行星齿轮及所述第一搅拌件安装于所述第一行星齿轮轴上;

所述第一安装架上安装有第二行星齿轮轴,所述第二行星齿轮可转动地安装于所述第二行星齿轮轴上。

10.根据权利要求9所述的晶圆电镀设备,其特征在于:

所述搅拌件还包括第二搅拌件,所述内齿轮分别驱动所述第一搅拌件和所述第二搅拌件自转。

11.根据权利要求10所述的晶圆电镀设备,其特征在于:

所述内齿轮通过奇数个行星齿轮与所述第二搅拌件传动连接。

12.根据权利要求11所述的晶圆电镀设备,其特征在于:

所述承载装置上固定设置有第二安装架;

所述第二安装架上安装有可转动的第三行星齿轮轴;所述第三行星齿轮及所述第二搅拌件安装于第三行星齿轮轴上;

所述第二安装架上安装有第四行星齿轮轴;所述第四行星齿轮可转动地安装于所述第四行星齿轮轴上;

所述第二安装架上安装有第五行星齿轮轴;所述第五行星齿可转动地安装于所述第五行星齿轮轴上。

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