[发明专利]激光加工用工作台

说明书

激光加工用工作台包括：底座，支承包括第一区域和第二区域的加工对象部件；铰链部件，位于加工对象部件的第二区域的下方；以及上部结构物，包括吸附部件和第一加压部件。若使上部结构物朝向底座移动，则第一加压部件使铰链部件旋转来使第二区域上升，吸附部件吸附上升的第二区域。

技术领域

本发明涉及激光加工用工作台。更详细而言，本发明涉及提高了可靠性的激光加工用工作台。

背景技术

为了切断加工对象部件或在所述加工对象部件形成图案，利用激光加工工序。所述激光加工工序可以按照以下方式进行，即，在底座上配置所述加工对象部件，向所述加工对象部件照射激光束，并分离被所述激光束切断的所述加工对象部件。但是，在所述激光束的输出弱的情况下，无法充分切断所述加工对象部件。或者，所述加工对象部件所包含的粘接剂被所述激光束熔化后可能会扩散到被切断的切断面。由此，所述加工对象部件在被切断后可能会再次被附着。因此，在分离所述加工对象部件的过程中，存在所述加工对象部件受损或者需要附加执行所述激光束的照射工序的问题。

发明内容

本发明的一目的是提供一种提高了可靠性的激光加工用工作台。

但是，本发明的目的并不限于上述的目的，在不超出本发明的思想以及领域的范围内可进行各种扩展。

为了达成本发明的一目的，本发明的各实施例涉及的激光加工用工作台可以包括：底座，支承包括第一区域和第二区域的加工对象部件；铰链部件，位于所述加工对象部件的所述第二区域的下方；以及上部结构物，包括吸附部件和第一加压部件，若使所述上部结构物朝向所述底座移动，则所述第一加压部件使所述铰链部件旋转来使所述第二区域上升，所述吸附部件吸附上升的所述第二区域。

根据一实施例，可以是，所述铰链部件包括：第一部分，与所述第一加压部件重叠；第二部分，与所述第二区域重叠；以及铰链轴，位于所述第一部分与所述第二部分之间。

根据一实施例，可以是，若所述第一加压部件向所述第一部分施加压力，则所述第一部分下降，且所述第二部分上升，并且所述第二部分使所述第二区域上升。

根据一实施例，可以是，若所述第一加压部件不向所述第一部分施加压力，则所述第一部分上升，且所述第二部分下降，并且所述第二部分的上表面低于所述底座的上表面。

根据一实施例，可以是，所述铰链部件还包括包围所述铰链轴的第一弹性体，若所述第一加压部件不向所述第一部分施加压力，则所述第一弹性体使所述第一部分上升，且使所述第二部分下降。

根据一实施例，可以是，所述铰链部件还包括配置在所述第一部分的下部的第二弹性体，当所述第一加压部件使所述铰链部件旋转时，所述第二弹性体收缩。

根据一实施例，可以是，所述铰链部件还包括配置在所述第一部分的下部的第二弹性体，若所述第一加压部件不向所述第一部分施加压力，则所述第二弹性体使所述第一部分上升，且使所述第二部分下降。

根据一实施例，可以是，所述底座包括：固定区域，支承所述第一区域，且配置有贯通部；分离区域，支承所述第二区域，且配置有所述铰链部件；以及间隔空间，位于所述固定区域与所述分离区域之间，所述激光加工用工作台还包括：吸入装置，通过所述贯通部传递吸引力来将所述第一区域吸附到所述固定区域。

根据一实施例，可以是，所述上部结构物还包括：第二加压部件，若将所述上部结构物朝向所述底座移动，则向所述第一区域施加压力。

根据一实施例，可以是，所述上部结构物还包括：第三弹性体，配置在所述第二加压部件上。

根据一实施例，可以是，若使所述上部结构物朝向所述底座移动，则所述吸附部件、所述第一加压部件以及所述第二加压部件一起移动。

根据一实施例，可以是，所述第二加压部件的底面低于所述第一加压部件的底面，并且所述第一加压部件的底面低于所述吸附部件的底面。