[发明专利]一种半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备，其特征在于，包括：

半导体设备前端模块，真空传送装置，以及至少一个反应腔体；

所述半导体设备前端模块堆叠设置于真空传送装置的上方并形成在垂直方向上的晶圆输送通道，所述反应腔体与所述真空传送装置的侧面相连接。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备前端模块正面设置至少一个正向载入端及正向片库接口。

3.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，还包括设置于半导体设备前端模块侧部的至少一个侧向载入端及侧向片库接口。

4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备前端模块的内部设置用于装载晶圆的工业机器人，所述正向片库接口与侧向片库接口活动开闭，以通过所述工业机器人对放置在正向载入端和侧向载入端上的晶圆盒执行晶圆装载操作。

5.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备前端模块侧部对称设置数量相等的侧向载入端，侧向载入端之间的连线与正向载入端之间的连线相互平行。

6.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述侧向载入端与正向载入端在垂直方向上位于同一高度。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体设备，其特征在于，所述反应腔体执行Photo工艺、Etch工艺、Diffusion工艺、Thin film工艺、CMP工艺或者检测工艺。