[发明专利]一种半导体设备

说明书

本发明提供了一种半导体设备，包括：半导体设备前端模块，真空传送装置，以及至少一个反应腔体；所述半导体设备前端模块堆叠设置于真空传送装置的上方并形成在垂直方向上的晶圆输送通道，且真空传送装置横向连接所述反应腔体。在本发明中，将半导体设备前端模块、真空传送装置及反应腔体采用堆叠组装方式，降低了包含该半导体设备前端模块的半导体设备在洁净室中的占地面积，有效地降低了OHT放下或者提升抓取晶圆盒的运动行程，提高了晶圆盒的周转效率，并能够有效地防止出现意外风险。

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及一种包含半导体设备前端模块的半导体设备。

背景技术

FAB安装的各种类型的半导体制造设备通常包含半导体设备前端设备(EquipmentFront End Module,EFEM)，并在空中行走式穿梭车(Overhead Hoist Transfer,OHT)的共同配合下，实现对含有晶圆的晶圆盒(FOUP)的装载与运输。FAB的洁净室制造成本昂贵，而现有技术中的半导体设备前端模块(或者EFEM晶圆载入装置)或者包含半导体设备前端模块的半导体设备往往无法有效利用洁净室的高度，由此导致了对洁净室在高度方向上的空间浪费。

同时，现有技术中的EFEM通常在沿OHT直线方向的正下方设置呈直线布置的一至四个载入端(Loadport)。EFEM的后端连接真空传送装置(Vaccum Transfer Module，VTM)及至少一个反应腔体(Chamber)，因此导致了半导体设备的纵向长度显著增加，由此导致FAB的洁净室中半导体设备的占地面积明显增加。因此不利于在面积相同的洁净室中安装数量更多的半导体设备。最后，由于传统的半导体设备中的EFEM前端设置的载台较低，因此增加了OHT放下或者提升抓取晶圆盒的机械臂的运动距离，这对于晶圆盒的周转效率造成了一定影响，并可能存在一定安全风险。

有鉴于此，有必要对现有技术中的包含该半导体设备前端模块的半导体设备予以改进，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于揭示一种半导体设备，降低包含该半导体设备前端模块的半导体设备在洁净室中的占地面积，同时降低OHT放下或者提升抓取晶圆盒的运动行程，提高晶圆盒的周转效率，有效防止意外风险。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种半导体设备，包括：

半导体设备前端模块，真空传送装置，以及至少一个反应腔体；

所述半导体设备前端模块堆叠设置于真空传送装置的上方并形成在垂直方向上的晶圆输送通道，所述反应腔体与真空传送装置的侧面相连接。

作为本发明的进一步改进，所述半导体设备前端模块正面设置至少一个正向载入端及正向片库接口。

作为本发明的进一步改进，还包括设置于半导体设备前端模块侧部的至少一个侧向载入端及侧向片库接口。

作为本发明的进一步改进，所述半导体设备前端模块的内部设置用于装载晶圆的工业机器人，所述正向片库接口与侧向片库接口活动开闭，以通过所述工业机器人对放置在正向载入端和侧向载入端上的晶圆盒执行晶圆装载操作。

作为本发明的进一步改进，所述半导体设备前端模块侧部对称设置数量相等的侧向载入端，侧向载入端之间的连线与正向载入端之间的连线相互平行。

作为本发明的进一步改进，所述侧向载入端与正向载入端在垂直方向上位于同一高度。

作为本发明的进一步改进，所述反应腔体执行Photo工艺、Etch工艺、Diffusion工艺、Thin film工艺、CMP工艺或者检测工艺。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：