[发明专利]半导体封装结构

说明书

本发明提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：基板，半导体裸晶，成型材料，第一接合层和热接口材料。半导体裸晶被设置在基板的上方。成型材料环绕半导体裸晶。第一接合层被设置在半导体裸晶的上方。热接口材料被设置在成型材料的上方。

相关申请的交叉引用

本申请要求2019年6月14日递交的申请号为62/861,379的美国临时案以及2020年3月5日递交的申请号为62/985,371的美国临时案的优先权，在此合并参考上述申请案的全部内容。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种具有热接口材料(thermalinterface material)的半导体封装结构。

背景技术

半导体封装结构不仅能够给半导体裸晶(semiconductor die)提供免受环境污染物侵害的保护，而且还能够在封装于其中的半导体裸晶与诸如印刷电路板(printedcircuit board，PCB)的基板之间提供电连接。

在半导体裸晶的操作期间会产生热量。如果没有充分除去热量，则升高的温度会损坏半导体组件，并会导致热应力和半导体封装结构的弯曲(warpage)。

需要将散热装置(heat dissipation device)设置在半导体封装结构中。散热器/散热片(heatsink)通常用于散发热量。热接口材料被设置在半导体裸晶和散热器之间，以促进热量从半导体裸晶传递到散热器。然而，尽管半导体封装结构中的现有散热装置通常能够满足要求，但是它们并不是在各个方面都令人满意，因此，需要进一步的改进以提高散热效率。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一在于提供一种半导体封装结构，以解决上述问题。

本发明提供了一种半导体封装结构。半导体封装结构的示例性实施例包括：基板，半导体裸晶，成型材料，第一接合层和热接口材料。半导体裸晶被设置在基板的上方。成型材料环绕半导体裸晶。第一接合层被设置在半导体裸晶的上方。热接口材料被设置在成型材料的上方。

在一些实施例中，该半导体封装结构还包括：第一散热器，被设置在该第一接合层的上方。

在一些实施例中，该热接口材料连接该成型材料和该第一散热器。

在一些实施例中，该热接口材料是粘合剂。

在一些实施例中，该热接口材料环绕该第一接合层。

在一些实施例中，该热接口材料和该第一接合层被间隙间隔开。

在一些实施例中，该半导体封装结构还包括：金属层，被设置在该第一接合层和该半导体裸晶之间。

在一些实施例中，该热接口材料具有至少一个凹口。

在一些实施例中，该热接口材料被至少一个缺口切断。

在一些实施例中，该热接口材料部分地环绕该第一接合层。

在一些实施例中，该半导体封装结构还包括：导电组件，被设置在该半导体裸晶和该基板之间。

在一些实施例中，该半导体封装结构还包括：被设置在该基板下方的第二散热器，其中，该第二散热器透过第二接合层接合至该基板。

在一些实施例中，该第二散热器是在接合该第一散热器之前被接合的，以及，该第一接合层的熔点低于该第二接合层的熔点。

在一些实施例中，该第一接合层包括SnBi，SnBiAg或其组合。

在一些实施例中，该热接口材料比该金属层厚并且比该接合层厚。

在一些实施例中，该热接口材料的侧壁与该成型材料的侧壁对准。