[发明专利]一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法

权利要求书

1.一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置，其特征在于：包括灌封壳体（1）和夹具；

所述灌封壳体（1）为一侧端敞口的弧形空腔壳体，灌封壳体（1）的内底面设有用于固定电路板的电路板固定槽（5），灌封壳体（1）的顶面一端开有用于引出电源输出线的引线孔（6）；

所述夹具包括两个并列设置的夹体（2）和固定连接两个夹体的螺纹金属柱（3），两个夹体（2）为长方体结构，多个螺纹金属柱（3）均为一端一体连接在其中一个夹体（2）上且另一端贯穿另一夹体（2）并通过螺母紧固固定，两个夹体（2）上均设有多个对应的弧形的槽孔（7），两个夹体（2）结合固定时其对应的槽孔（7）形成腔与灌封壳体（1）外形匹配，所述槽孔（7）下端封闭且上端敞口，灌封壳体（1）嵌装在两个夹体（2）的对应槽孔（7）形成腔内且其敞口端朝上。

2.根据权利要求1所述的一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置，其特征在于：所述灌封壳体（1）为PPO材料一体成型。

3.如权利要求1所述的一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封方法，其特征在于包括下述操作步骤：

第一步，用电烙铁将电子元件（8）、导线（9）装配到PCB板（10）上，获得完整的倍压电路PCB板；

第二步，将焊接完成的倍压电路PCB板浸入亲和剂，取出放置15-25min后沿灌封壳体（1）内部电路板固定槽（5）插入；

第三步，将装入倍压电路PCB板的灌封壳体（1）固定插装在两个并列设置的夹体（2）的相应槽孔（7）形成腔中使其敞口端朝上，并以螺纹金属柱（3）配合螺母紧固固定，使用灌封胶进行灌封，在注满灌封壳体（1）后，把灌封壳体（1）放入真空泵抽真空排气，排气结束后，将灌封胶补满放入烘箱静置。