[发明专利]一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法

说明书

本发明一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法属于微光像增强器高压电源的技术领域，提供了一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法，以解决高压电源倍增组件测试放电、故障排查效率低以及电源倍压组件因放电损坏的问题；采用的技术方案为：灌封方法包括下述步骤，第一步，用电烙铁将电子元件、导线装配到PCB板上，获得完整的倍压电路PCB板，第二步，将倍压电路PCB板浸入亲和剂，取出放置20min后沿灌封壳体内部电路板固定槽插入，第三步，将装入倍压电路PCB板的灌封壳体固定在夹具中，使用灌封胶进行灌封，注满灌封壳体后，把灌封壳体放入真空泵抽真空排气，排气结束后，将灌封胶补满放入烘箱静置。

技术领域

本发明一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法及夹具属于微光像增强器高压电源的技术领域，具体涉及一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法。

背景技术

像增强器高压电源倍压模块输出可达几千伏，通电测试时容易放电。测试时，需将倍压模块全部浸入绝缘油中。

电源电路板入壳时，倍压模块区域弯折角度大，极易引起焊盘脱落或电路板断裂。

灌封时，需要对高压倍增部分电路刷涂亲和剂，提高绝缘胶亲和性，避免倍压组件表面爬电。涂完亲和剂的电路板入壳并加装灌封夹具，然后将排气后的灌封胶注入壳体，将夹具放入真空泵抽真空排气。排气后，补足灌封胶并将夹具放入烘箱中静置，固化灌封胶。

现有技术的缺点：

1、测试时使用的绝缘油成本较高且易挥发，人体吸入后有害健康；

2、倍压组件由分散元件组成，若出现故障，只能逐个排查维修，效率低下；

3、现有产品只能浸入绝缘油中进行上电测试，若出现故障无法采用万用表、探头等进行直接测试，只能将其取出进行掉电检修，排查效果差，废品率高；

4、现有入壳方式会增大PCB板断裂及焊盘脱落的风险；

5、现有入壳过程未对倍压组件和电源外壳的相对位置进行精确定位，易出现倍压组件与其他电路间距过近，易造成放电损坏；

6、现有倍压组件入壳后与电源外壳间距过近，亲和剂不易涂敷，进而绝缘胶亲和性差造成倍压组件表面爬电；亲和剂容易涂敷到电源外壳造成电源外壳脆化。

发明内容

本发明克服现有技术存在的不足，提供了一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置及灌封方法，解决高压电源倍增组件测试放电、故障排查效率低以及电源倍压组件因放电损坏的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封装置，包括灌封壳体和夹具；

所述灌封壳体为一侧端敞口的弧形空腔壳体，灌封壳体的内底面设有用于固定电路板的电路板固定槽，灌封壳体的顶面一端开有用于引出电源输出线的引线孔；

所述夹具包括两个并列设置的夹体和固定连接两个夹体的螺纹金属柱，两个夹体为长方体结构，多个螺纹金属柱均为一端一体连接在其中一个夹体上且另一端贯穿另一夹体并通过螺母紧固固定，两个夹体上均设有多个对应的弧形的槽孔，两个夹体结合固定时其对应的槽孔形成腔与灌封壳体外形匹配，所述槽孔下端封闭且上端敞口，灌封壳体嵌装在两个夹体的对应槽孔形成腔内且其敞口端朝上。

所述灌封壳体为PPO材料一体成型。

一种像增强器高压电源倍压模块集成灌封方法，其特征在于包括下述操作步骤：

第一步，用电烙铁将电子元件、导线装配到PCB板上，获得完整的倍压电路PCB板；

第二步，将焊接完成的倍压电路PCB板浸入亲和剂，取出放置15-25min后沿灌封壳体内部电路板固定槽插入；