[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
申请号: | 202010511392.3 | 申请日: | 2020-06-08 |
公开(公告)号: | CN112151407A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 玄宰一;朴奇洪;朱宰成 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/16;G03F7/38 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 延美花;臧建明 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种单一的基板处理装置,其特征在于,包括:
清洗腔,其用于清洗一个第一板或从所述一个第一板分割得到的多个第二板;
干燥腔,其用于干燥所述一个第一板或所述多个第二板;
涂布腔,其用于向所述一个第一板或所述多个第二板上涂布药液;
曝光腔,其用于对被涂布所述药液的一个第一板或被涂布所述药液的多个第二板曝光;
显影腔,其用于对被涂布所述药液的一个第一板或被涂布所述药液的多个第二板显影;以及
整齐排列装置,其用于整齐排列所述一个第一板或所述多个第二板。
2.根据权利要求1所述的单一的基板处理装置,其特征在于:
所述涂布腔具有用于保持所述一个第一板或所述多个第二板的侧部的夹钳,所述一个第一板或所述多个第二板在所述涂布腔内通过所述夹钳浮在涂布工作台的上部,被移送的同时所述药液涂布到所述一个第一板或所述多个第二板上。
3.根据权利要求2所述的单一的基板处理装置,其特征在于:
用于保持所述多个第二板的侧部的夹钳的数量比用于保持所述一个第一板的侧部的夹钳的数量大两倍以上。
4.根据权利要求1所述的单一的基板处理装置,其特征在于,所述干燥腔包括:
真空干燥工作台,其用于配置所述一个第一板或所述多个第二板;
第一支撑销,其用于支撑所述一个第一板的里面;以及
第二支撑销,其用于支撑所述多个第二板。
5.根据权利要求4所述的单一的基板处理装置,其特征在于:
所述第一支撑销排列成相隔预设距离的多个列,邻接的第一支撑销以第一间隔彼此相隔。
6.根据权利要求5所述的单一的基板处理装置,其特征在于:
所述第二支撑销排列成邻接于所述第一支撑销的列,或位于所述第一支撑销的列之间的多个列,邻接的第二支撑销以第二间隔相隔。
7.根据权利要求4所述的单一的基板处理装置,其特征在于,所述干燥腔还包括:
烘干工作台,其用于配置所述一个第一板或所述多个第二板;
第三支撑销,其用于支撑所述一个第一板的背面;以及
第四支撑销,其用于支撑所述多个第二板。
8.根据权利要求7所述的单一的基板处理装置,其特征在于:
所述第三支撑销排列成以第一距离相隔的多个列,所述第四支撑销排列成邻接于所述第三支撑销的列,或位于所述第三支撑销的列之间的多个列。
9.根据权利要求1所述的单一的基板处理装置,其特征在于,所述整齐排列装置包括:
整齐排列工作台,其用于配置所述一个第一板;以及
第一推动部件及第二推动部件,其用于将所述一个第一板整齐排列在所述整齐排列工作台上的所需位置。
10.根据权利要求9所述的单一的基板处理装置,其特征在于:
所述第一推动部件及第二推动部件配置在所述整齐排列工作台的对应的角部分上,所述第一推动部件及第二推动部件推动向所述一个第一板的对角线方向对应的角部分以将所述一个第一板整齐排列在所述整齐排列工作台上的所述所需位置。
11.根据权利要求1所述的单一的基板处理装置,其特征在于,所述整齐排列装置包括:
整齐排列工作台,其用于配置所述多个第二板;
第一推动部件及第二推动部件,其用于将所述多个第二板整齐排列在所述整齐排列工作台上的所需位置;以及
整齐排列保持部件,其用于保持所述多个第二板的整齐排列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造