[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
申请号: | 202010511392.3 | 申请日: | 2020-06-08 |
公开(公告)号: | CN112151407A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 玄宰一;朴奇洪;朱宰成 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/16;G03F7/38 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 延美花;臧建明 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
单一的基板处理装置可包括用于清洗一个第一板或多个第二板的清洗腔、用于干燥所述一个第一板或所述多个第二板的干燥腔、用于向所述一个第一板或所述多个第二板上涂布药液的涂布腔、用于对被涂布药液的所述一个第一板或被涂布药液的所述多个第二板曝光的曝光腔、用于对被涂布药液的所述一个第一板或被涂布药液的所述多个第二板显影的显影腔、以及用于整齐排列所述一个第一板或所述多个第二板的整齐排列装置。
本申请享有2019年6月27日向韩国特许厅申请的韩国专利申请第10-2019-0076776号的优先权。
技术领域
本发明的例示性实施例涉及基板处理装置及基板处理方法。更具体来讲,本发明的例示性实施例涉及能够处理具有多种大小的基板的单一的基板处理装置及能够利用这种单一的基板处理装置对具有多种大小的基板执行的包括涂布工程、曝光工程及显影工程的基板处理方法。
背景技术
在制造有机发光显示装置之类的显示装置时大致可执行在基板上涂布药液、曝光、显影的工程。该情况下,可根据所述显示装置的类型对具有多种大小的多种基板执行涂布工程、曝光工程及显影工程。
然而,存在对具有多种大小的基板执行所述涂布工程、所述曝光工程及所述显影工程而需要对具有多种大小的基板分别利用另外的制造装置的问题。
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是提供能够处理具有多种大小的基板的单一的基板处理装置。
本发明的另一目的是提供能够使用所述单一的基板处理装置对具有多种大小的基板执行的包括涂布工程、曝光工程及显影工程的基板处理方法。
技术方案
根据本发明的一个方面,提供一种单一的基板处理装置。所述单一的基板处理装置可包括用于清洗一个第一板或从所述一个第一板分割得到的多个第二板的清洗腔;用于干燥所述一个第一板或所述多个第二板的干燥腔;用于向所述一个第一板或所述多个第二板上涂布药液的涂布腔;用于对被涂布所述药液的一个第一板或被涂布所述药液的多个第二板曝光的曝光腔;用于对被涂布所述药液的一个第一板或被涂布所述药液的多个第二板显影的显影腔;以及用于整齐排列所述一个第一板或所述多个第二板的整齐排列装置。
在例示性实施例中,所述涂布腔可具有用于保持所述一个第一板或所述多个第二板的侧部的夹钳,所述一个第一板或所述多个第二板在所述涂布腔内通过所述夹钳浮在涂布工作台的上部,被移送的同时所述药液可涂布到所述一个第一板或所述多个第二板上。该情况下,用于保持所述多个第二板的侧部的夹钳的数量可以比用于保持所述一个第一板的侧部的夹钳的数量大两倍以上。
在例示性实施例中,所述干燥腔可包括用于配置所述一个第一板或所述多个第二板的真空干燥工作台;用于支撑所述一个第一板的背面的第一支撑销;以及用于支撑所述多个第二板的第二支撑销。所述第一支撑销可排列成相隔预设距离的多个列,邻接的第一支撑销可以以第一间隔可彼此相隔。所述第二支撑销可排列成邻接于所述第一支撑销的列,或位于所述第一支撑销的列之间的多个列,邻接的第二支撑销可以以第二间隔相隔。
在部分例示性实施例中,所述干燥腔还可以包括用于配置所述一个第一板或所述多个第二板的烘干工作台;用于支撑所述一个第一板的背面的第三支撑销;以及用于支撑所述多个第二板的第四支撑销。所述第三支撑销可排列成以第一距离相隔的多个列,所述第四支撑销可排列成邻接于所述第三支撑销的列,或位于所述第三支撑销的列之间的多个列。
在例示性实施例中,所述整齐排列装置可包括用于配置所述一个第一板的整齐排列工作台;以及用于将所述一个第一板整齐排列在所述整齐排列工作台上的所需位置的第一推动部件及第二推动部件。所述第一推动部件及第二推动部件可配置在所述整齐排列工作台的对应的角部分上,所述第一推动部件及第二推动部件可推动向所述一个第一板的对角线方向对应的角部分以将所述一个第一板整齐排列在所述整齐排列工作台上的所述所需位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造