[发明专利]一种猕猴桃园土壤的修复方法

说明书

本发明涉及一种猕猴桃园土壤的修复方法，具体步骤如下：S1：分层改良：将表土的块径调整为小于1cm，农家肥使用量大于20吨/亩；底土块径调整为小于10cm，农家肥使用量大于10吨/亩。S2：垄沟设计：挖中心沟和环沟，在中心沟的两侧聚土起垄形成多条垄带和垄沟，所述的环沟的处设置环道，所述的垄带的高度大于环道的高度，所述的环道的高度与垄沟的高度相同，所述的环道的高度高于环沟的高度，所述的环沟的高度与中心沟的高度相同。S3：逐年修复：每年追施农家肥、种植绿肥、投放蚯蚓。本发明的修复方法提高了猕猴桃的产量和品质。

技术领域

本发明涉及一种果园土壤管理技术，具体涉及一种猕猴桃园土壤的修复方法。

背景技术

自1978年在河南信阳召开全国猕猴桃科研座谈会以来，猕猴桃产业在我国迎来了蓬勃发展的40年。截止2018年，全国猕猴桃总种植面积超过24万公顷，结果面积约16万公顷，年产量约255万吨，一跃成为我国种植面积第七的水果。在猕猴桃实际生产中，由于建园后没有采取土壤修复，可能会导致猕猴桃树体普遍处于亚健康状态，容易感染根腐病、溃疡病等，轻则死树，重则毁园；另外，生产出果品，也容易出现即食性差、不耐储存、风味口感不稳定等品质问题，从而影响着市场价格。因此，提供一种猕猴桃园土壤的修复方法来改善猕猴桃种植的土壤性能，进而提高猕猴桃的产量和品质，对于猕猴桃种植是十分重要的。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种猕猴桃园土壤的修复方法。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种猕猴桃园土壤的修复方法，具体步骤如下：

S1：分层改良

将表土的块径调整为小于1cm，农家肥使用量大于20吨/亩；底土块径调整为小于10cm，农家肥使用量大于10吨/亩；

其中，表土是深度为0-30cm的土壤，底土是深度为30-80cm的土壤。

S2：垄沟设计

挖中心沟和环沟，在中心沟的两侧聚土起垄形成多条垄带和垄沟，所述的环沟的处设置环道，所述的垄带的高度大于环道的高度，所述的环道的高度与垄沟的高度相同，所述的环道的高度高于环沟的高度，所述的环沟的高度与中心沟的高度相同；

S3：逐年修复

每年追施农家肥、种植绿肥、投放蚯蚓。

优选地，步骤S1中分层改良的具体过程如下：

(1)表土剥离：使用挖掘机将表土剥离，并集中堆放到一处；

(2)调整地势：使用挖掘机将底土的地势走向调整为同一个放向，即全园坡降方向一致，坡度1-10度，以不易积水和拖拉机能上坡为原则；

(3)放肥：在全园均匀地铺放农家肥；

(4)深翻：使用挖掘机将全园深翻，使底土破碎至土块直径小于10cm为止，翻挖的同时将农家肥拌匀于底土中；

(5)放肥：在全园实施第二次铺放农家肥；

(6)回填：使用挖掘机将表土均匀回填，并覆盖于农家肥上；

(7)旋耕：使用旋耕机对全园旋耕，使表土块径小于1cm，同时使表土下的农家肥与表土充分混匀。

优选地，步骤S2中，以垄沟和环道的高度为零点，环沟的高度为-50cm，宽度为50cm；中心沟的高度为-50cm，宽度为50cm；垄带的最大高度为40cm，垄带的宽度为2m。

优选地，步骤S2中垄沟设计的具体过程如下：