[发明专利]实现空穴局部钝化接触的方法、晶体硅太阳能电池及其制备方法在审
申请号: | 202010528263.5 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN111628049A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 黄海冰;张梦葛;沈梦超;张胜军;绪欣;吴智涵 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224;H01L31/0216;H01L31/068 |
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地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 实现 空穴 局部 钝化 接触 方法 晶体 太阳能电池 及其 制备 | ||
1.一种实现空穴局部钝化接触的方法,其特征在于,包括:
提供一种晶体硅衬底;
在所述晶体硅衬底表面制备隧穿氧化硅;
在所述隧穿氧化硅表面制备本征非晶硅;
在所述非晶硅表面局部覆盖硼掺杂剂;
将局部覆盖硼掺杂剂的晶体硅衬底进行退火处理,实现非晶硅到多晶硅的转变,同时所述硼掺杂剂被激活并在多晶硅薄膜内进行再分布,形成局部硼掺杂;所述局部硼掺杂的表面浓度不低于7E19 cm-3;
采用碱溶液对退火后的晶体硅衬底进行刻蚀,去除局部硼掺杂之外区域的多晶硅,所述局部硼掺杂区域的多晶硅被保留;
制备金属电极,所述金属电极位于局部硼掺杂区域的正上方;
至此,形成空穴局部钝化接触。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述非晶硅表面局部覆盖硼掺杂剂,具体包括:通过丝网印刷的方式在非晶硅表面局部覆盖硼浆,或者通过打印的方式在非晶硅表面局部覆盖硼墨水。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述非晶硅表面局部覆盖硼掺杂剂,具体包括:通过离子注入的方式在非晶硅表面局部注入硼离子。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述非晶硅表面覆盖的硼掺杂剂是图案化的,所述图案与金属电极的图案相对应。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,采用炉管或快速热处理炉进行退火处理;退火后,所述晶体硅衬底表面形成均匀的多晶硅层。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,退火温度为750-1100°C,退火时间为20-100分钟,炉内气氛是氮气。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述碱溶液为NaOH溶液或KOH溶液,所述碱溶液的质量浓度为1-30%,温度为10-95°C,刻蚀时间为4-40分钟。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述碱溶液的质量浓度为2-5%,温度为40-80°C,刻蚀时间为5-10分钟。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,采用激光局部热处理退火进行退火处理;退火后,所述晶体硅衬底表面局部硼掺杂处形成多晶硅层。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,选用的激光波长范围是100-1100 nm。
11.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述碱溶液为NaOH溶液或KOH溶液,所述碱溶液的质量浓度为0.5-20%,温度为10-95°C,刻蚀时间为2-20分钟。
12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,所述碱溶液的质量浓度为0.5-5%,温度为20-80°C,刻蚀时间为2-7分钟。
13.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述局部硼掺杂的表面浓度不低于1E20 cm-3。
14.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述隧穿氧化层的厚度为0.5-2 nm;所述非晶硅的厚度为10-300 nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的