[发明专利]一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括依次的如下步骤：

S1备料：准备覆铜板，所述覆铜板的厚度为50-100um；

S2贴压第一覆盖膜：于所述覆铜板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并进行压合、烘烤处理；

S3激光开线：对所述第一覆盖膜的预定区域使用激光烧蚀形成具有目标线路形状且直通所述覆铜板上表面的凹槽；

S4镀铜：于所述凹槽中进行镀铜以形成镀铜层，所述镀铜层至少填满所述凹槽；

S5贴压第二覆盖膜：于所述第一覆盖膜和所述镀铜层远离所述覆铜板的一侧依次设置第二胶层、第二覆盖膜，并进行压合、烘烤处理；

S6蚀刻：去除所述覆铜板使得所述镀铜层暴露于外，所使用的蚀刻液为氯酸钠、HCl和CuCl₂的混合液或H₂O₂和HCl的混合液；

S7贴压第三覆盖膜：于所述第一胶层和所述镀铜层远离所述第二覆盖膜的一侧依次设置第三胶层、第三覆盖膜，并进行压合处理。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1备料包括：

S11开料：对铜箔基材进行开料加工制得预定尺寸的覆铜板；

S12微蚀：对所述覆铜板的一侧的表层铜进行微蚀处理。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3激光开线还包括：

S31残渣清洗：采用等离子清洗的方式去除所述凹槽内的残渣；

S32微蚀：对所述凹槽底部的表层铜进行微蚀处理。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2贴压第一覆盖膜、步骤S5贴压第二覆盖膜和步骤S7贴压第三覆盖膜中所述压合的条件各自独立为：压合压力10-120kg/cm²，压合温度160-200℃，压合时间50-500s。

5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2贴压第一覆盖膜和步骤S5贴压第二覆盖膜中所述烘烤的条件各自独立为：烘烤温度160-200℃，烘烤时间50-200min。

6.一种柔性电路板，其特征在于，通过如权利要求1-5任一项所述的柔性电路板的制作方法制得。

7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜、所述第二覆盖膜和所述第三覆盖膜的厚度各自独立为1-150um，所述第一胶层、所述第二胶层和所述第三胶层的厚度各自独立为1-150um。